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| 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.华东PCB业发展速度有望高于华南 | ||
| 2.松下电子元器件追加导电性铝电解电容器 | ||
| 3.联电启动在台第二座12吋厂 总投资50亿美元 | ||
| 4.台湾友嘉集团收购PCB制造商九德电子 | ||
| 5.中国RoHS进入倒计时, 信产部解读大会近日在深召开 | ||
| 6.合纵连横,友达、奇美各出奇招缓解面板成本压力 | ||
| 7.珠海炬力就专利侵权案向美国法院提起上诉 | ||
| 8.美半导体设备制造商订单-出货比11月微增至0.97 | ||
| 9.Hittite倍频器HMC573LC3B具SSB相位噪音低输出功率高特性 | ||
| 10.台大陆投资政策放宽 台积电挑战中芯 | ||
| 11.韩国半导体及显示器设备国产化比例偏低 | ||
| 12.Sharp波兰液晶模块厂2007年1月投产 | ||
| 13.日本11月晶片设备订单年增长12.7% | ||
| 14.IBM处理器冲击6GHz | ||
| 15.信产部部长首次称WiMAX将为3G补充 | ||
| 16.北京评出IT十大贡献者 龙芯总裁当选 | ||
| 17.普印力开通中国用户免费服务热线 | ||
| 18.不比NF5逊色 AMD自家芯片组主板399元 | ||
| 19.英特尔关韩国研发中心继续实施重组和裁员 | ||
| 20.塑料电子拉开低价序幕 半导体硅将终结? | ||
| 21.京东方上广电抱团 抵抗日韩液晶面板的竞争 | ||
| 22.重庆今年工业"一号工程" 9亿美元生产芯片 | ||
| 23.成都高新区集成电路第三极 | ||
| 24.晶圆双雄纷竞逐汽车芯片百亿美元代工商机! | ||
| 25.美国E-Summit2007即将召开 | ||
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