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| 1.传戴尔已经同AMD达成合作协议 未来几周公布 | ||
| 2.韩国基于TD标准无线平台通过测试 | ||
| 3.夏普42亿建液晶十代线 价格下滑 | ||
| 4.台机电8英寸设备获批运至大陆 | ||
| 5.需求旺盛 ASML净利增长五成 | ||
| 6.飞利浦300mm芯片厂改合资 或落地中国 | ||
| 7.闪存面临“雪崩”GDDR将是内存厂商另一出路? | ||
| 8.韩国新创公司在相机模块领域寻求突破 | ||
| 9.Microtune融入器件集成浪潮,目标锁定高性能调谐器 | ||
| 10.若干因素影响OLED产业,细分市场分布详解 | ||
| 11.中国半导体跻身“世界杯”,CSIA与WSC互送秋波 | ||
| 12.北京第三家芯片厂造质疑 传已停顿 | ||
| 13.上海芯原1300万美元买下LSI逻辑的 ZSP | ||
| 14.飞利浦激进转型 分拆芯片部门 | ||
| 15.华为将在印度投1亿美元 大幅增加软件工程师 | ||
| 16.英特尔推两大战略举措 扼制利润下滑趋势 | ||
| 17.珠海炬力官司缠身 爱国者转投Sigmatel | ||
| 18.网通坚持港资控股电盈立场 否则收购交易免谈 | ||
| 19.技术、伙伴两手抓,赛灵思调整策略做大FPGA市场 | ||
| 20.芯片上演能耗大战节能意识待提高 | ||
| 21.突破固网智能化窄带瓶颈,下一步IMS救场 | ||
| 22.中国移动收网增值链条波及制造业 | ||
| 23.宽带接入网技术及发展前景 | ||
| 24.摩托罗拉售汽车电子业务 集中资源做手机 | ||
| 25.ATI已确认被AMD收购 正面临着高层大换血 | ||
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