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| 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.新型QField技术可降低触摸屏制造成本 | ||
| 2.三季度全球手机出货量超过2亿部 | ||
| 3.AVS标准遇尴尬 联手运营商成出路 | ||
| 4.全球芯片销售额增长 业内提高市场预期 | ||
| 5.ST的XM收音机基带解码器出货逾千万片 | ||
| 6.芯片大战蔓延至F1大奖赛 英特尔AMD火拼赛车场 | ||
| 7.明年大尺寸LCD面板仅将出现9.4%的供过于求 | ||
| 8.杨元庆:5年内联想将成为全球大品牌 | ||
| 9.Magma新IC设计应对纳米挑战 | ||
| 10.深圳香港IC业联手整合资源 | ||
| 11.Cadence提供新技术及完整产品线 | ||
| 12.上海IC设计遭困境 专项资金难解救 | ||
| 13.英飞凌FCOS工艺改变智能卡产业布局 | ||
| 14.华虹秘密接触宏力谋合作实现漫长 | ||
| 15.全球IC市场衰退 惟亚太区爆发性增长 | ||
| 16.张江半导体退税方案年底出炉 | ||
| 17.需求意外增长,CSP和PBGA封装器件面临短缺 | ||
| 18.NAND闪存需求“无限”,三星计划每年降价40% | ||
| 19.意法无源器件集成技术取得突破 | ||
| 20.中国IC设计产业增长迅速,但仍然弱小 | ||
| 21.SBC Comm将采纳AT&T名称 | ||
| 22.全球50大电子OEM排名出炉,普天和华为上榜 | ||
| 23.NAND闪存市场规模已超过NOR闪存,第四季度预计出现短缺 | ||
| 24.最新报告:3G将导致中国电信市场格局重组 | ||
| 25.韩国反三星情绪高涨 苹果取消投资计划 | ||
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