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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→新闻热点 →第311页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.专利官司混战博通小胜，ITC确认高通侵权 简介: 博通公司(Broadcom)在与高通的3G手机专利官司中取得部分胜利。美国国际贸易委员会(ITC)支持行政法官Charles Bullock在10月作出的判决，即高通侵犯了博通公司的五项专利。 2004年3月30日颁布的美国6,714,983号专利覆盖“用于通讯网络中的模块式便携数据处理终端”。Bullock在10月份裁定该专利遭到侵犯，并确认博通公司在12月8日文件中所提到的全部三项专利 ...... | 2006年12月23日 | 188 |
| 2.电子信息产业今年预销售收入4.75万亿 简介:在日前举行的2006中国信息产业经济年会上，信息产业部经济体制改革与经济运行司副司长王秉科指出，2006年，我国电子信息产业预计将实现销售收入4.75万亿元，同比增长24％。而电子信息产业的工业增加值预计将达到1.1万亿元，同比去年增长22％。 信息产业部统计数据显示，前10个月，我国规模以上电子信息企业收入达3.4万亿元，整个电子信息产业实现利润1087亿元，增幅达29.6％。电子器件、 ...... | 2006年12月23日 | 26 |
| 3.2007DSP产业如何变化？两大DSP巨头看法不尽相同 简介: 德州仪器和模拟器件公司(ADI)是全球最大的两家DSP厂商，它们认为明年DSP市场将出现巨大变化。基本和以前一样，虽然都认为将发生变化，但它们对于变化程度的看法分歧较大。 “市场处于大转变过程之中。”德州仪器DSP部门的业务拓展经理Gene A. Frantz表示。“我们看到DSP现在变成了赋能器(enabler)。例如，DaVinci，可以把它称之为DSP或者支持DSP的平台，但我认 ...... | 2006年12月23日 | 175 |
| 4.SoC已占主流，但未来发展之路仍漫长 简介: 经过十多年的研究、开发和部分生产之后，令人感到荒谬的是：系统级芯片(SoC)既是有着每年1000亿美元市场的主流技术，也是仍然在探索实现其最初承诺的处女地。 通过最初定义的任何定制或包含逻辑的半定制设计，嵌入式处理器和嵌入式存储器SoC已经发展到占据ASSP和ASIC市场的压倒多数的地位，在2005年大约占整个半导体行业营业收入的1/3。这种定义来源于“恐龙时代”的0.6微米和0.5微米工 ...... | 2006年12月23日 | 168 |
| 5.凌力尔特推出LED镇流器LT3003 简介: 凌力尔特公司推出 LED 镇流器 LT3003，该器件以 3% 的电流匹配准确度驱动 3 个独立的 LED 串，从而提供一致的 LED 亮度。LT3003 能够在 350mA 驱动多达 24 个 LED，3 串均由 8 个 LED 组成的 LED 串，非常适用于多种 TFT-LCD 的背光照明和平视显示应用。LT3003 以升压模式、降压模式和降压-升压模式工作，可用于很多 LED 应用。其 3 ...... | 2006年12月23日 | 296 |
| 6.富士通携Amedia Networks共同拓展亚太市场 简介: 富士通微电子（上海）有限公司宣布，富士通微电子亚太集团（简称EDGA）已与美国Amedia Networks 公司结盟，以双方策略产品线为用户提供完整的解决方案，共同拓展亚太区无线多媒体市场。 根据双方的合作协议，富士通将整合其数字音视频产品（Digital AV products）与Amedia Networks的“无线多媒体连接方 ...... | 2006年12月23日 | 168 |
| 7.村田在北京发布中国战略 简介: 11月29日，世界领先的电子元件制造商——株式会社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）在北京喜来登长城饭店举办了主题为“承载梦想 奔赴未来”的村田顽童首次登陆中国暨村田制作所战略发表会，并在会上发布了村田制作所最新研发的自行车型机器人「村田顽童」。村田（中国）投资有限公司总经理田中信男先生、无锡村田电子有限公司管理部长 ...... | 2006年12月23日 | 197 |
| 8.二○○七•中国电子制造业高品质盛会中国国际表面贴装及微组装大会 简介: 兹定于2007年3月22－23日在上海国际会议中心举行的CHINA SMT FORUM 2007 (2007年表面贴装及微组装技术大会),此次大会由中国半导体行业协会;中国电子材料行业协会;中国电子专业设备工业协会;中国电子视像行业协会;中国通信工业协会特别协助,望各会员单位能够积极配合参加此次大会. 二○○七·中国电子制造业高品质盛会中国国际表面 ...... | 2006年12月23日 | 193 |
| 9.AnalogicTech推出AAT2842芯片 简介: AnalogicTech 日前推出的AAT2842芯片在单个4x4mm封装内，将一个强电流电荷泵、背光/键盘驱动器、一个高输出闪光驱动器和两个通用的LDO（低压差线性稳压器）结合在一起，并保持了背光/键盘和闪光的独立控制功能。由此可为便携式系统产品开发人员提供一条极佳的途径以减少元器件的使用数量、降低系统BOM（物料清单）成本，并在不影响设计的灵活性和电路性能的同时，构建更加紧凑的系统。 ...... | 2006年12月23日 | 239 |
| 10.俄罗斯信息通信技术产业保持高速增长态势 简介: Frost & Sullivan 信息和通信技术集团 (Information & Communications Technology Group) 宣布将于2006年12月19日（星期二）美国中部标准时间上午10:00/美国东部时间上午11:00召开其独家2006季度性在线研讨会  ...... | 2006年12月23日 | 207 |
| 11.Vista效应升温,台湾地区DRAM制造商掀起扩张高潮 简介: 台湾地区目前拥有多家处于全球第二梯队的DRAM供应商，这些厂商相信2007年将是内存市场发展强劲的一年。最近台湾地区不断出现数十亿美元的扩张产能投资，但是销售情况能否达到他们的期望呢？ 日前，台湾地区的力晶半导体股份有限公司和日本Elpida Memory Inc宣布建立一家合资企业，将在台中科技园建造号称全球最大 ...... | 2006年12月23日 | 23 |
| 12.2006年三季度全球无线设备市场销售全线飘红 简介: 日前Infonetics Research发布了针对无线网络设备市场的三份报告，分别为无线接入网(radio access network, RAN)、WiMAX/户外网状网(mesh network)和无线局域网设备市场，报告昭示通信世界正朝向更灵活方向发展。 报告显示，与2006年第2季度相比，2006年第3季度全球RAN设备销售增 ...... | 2006年12月23日 | 247 |
| 13.盛群新款红外线遥控器MCU产品可驱动64颗按键 简介: 盛群半导体(Holtek)在红外线遥控器MCU系列产品中再增加一个成员─HT48RA0-3。HT48RA0-3是一颗ROM为1kx14、RAM为32bytes、拥有16根I/O接脚，因此最多可以驱动64颗按键扫描。除了拥有一般I/O接脚外，更提供极宽范围之载波(carrier)频率选择及载波讯号之有效周期(duty cycle)选择，使其能适用于各型之遥控器 ...... | 2006年12月23日 | 30 |
| 14.西门子丑闻扩大,与诺基亚的通信网络合作被迫延期 简介: 随着德国西门子的腐败丑闻不断扩大，它与芬兰诺基亚计划成立的无线基础设施合资企业成了第一个受害者，其开业日期从明年1月被迫至少推迟到明年3月。 诺基亚在一份简单的声明中表示：“鉴于目前西门子遭到调查，而且其范围涉及到计划转移到新公司的运营商相关业务，诺基亚和西门子打算调整协议，以使西门子在合并交易完成前进行适当的合规 ...... | 2006年12月23日 | 29 |
| 15.中星微喜讯频传 获奖“鼓励”后销量“刺激” 简介: 上周五，中星微电子对外发布，其“星光”系列数字多媒体芯片全球销量突破1亿枚。此前，中星微电子刚刚荣获了2006全球半导体设计协会(FSA)年度大奖。 全球市场对数字多媒体芯片的需求量正以每年30%的速度快速增长。而我国在芯片领域内长久以来面临着尴尬境遇，甚至被称为无“芯”之国。中星微电子以打造“中国芯”为己任，坚持走全球化、产业化之路，于2001年3月研发出第一枚具有中国自主知识 ...... | 2006年12月23日 | 23 |
| 16.全球IC构装材料产业回顾与展望 简介: 一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的IC构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期 ...... | 2006年12月23日 | 246 |
| 17.台湾力晶、茂德八寸芯片厂登陆内地可望获准 简介: 12月18日，据国外媒体报道，“台湾经济部”预计将在12月底前批准力晶和茂德的申请，允许它们将较旧的八寸晶圆厂技术移转至内地，两大内存芯片生产厂商将在内地特殊芯片市场寻找商机。 这项举措将为芯片业带来新的商机。由于中国内地市场薪资低廉，加上与客户相邻，芯片业多年来一直抱怨无法对大陆投资，已经让它们在面对全球龙头厂商--韩国三星电子和海力士(Hynix)半导体竞争时处于不利境地。 ...... | 2006年12月23日 | 31 |
| 18.Belkin表现不佳给UWB“抹黑”,归咎于飞思卡尔半途而废？ 简介: 最近对基于超宽带的Belkin无缆线USB集线器的性能评估显示，这种定于12月中旬上市的系统不兼容由WiMedia联盟推动的多带宽OFDM版本的UWB。 此外也暗示，在其最初的UWB芯片供应商飞思卡尔悄然中断直接序列UWB开发后，Belkin匆忙投向不兼容WiMedia的Wisair芯片组可能铸成大错。WiMed ...... | 2006年12月23日 | 30 |
| 19.村田：元件市场强势不改 简介: 村田制作所2006年10月31日公布了2006财年中期(2006年4月-2006年9月)联合业绩，其营业利润同比增加42.9%，实现增收增益。而其中由于手机、个人电脑及AV设备领域对电容器需求持续增加，村田高频元器件中蓝牙模块的销售额达到了上年同期的1.8倍，对推动业绩增长作用明显。此外，村田还公布了手机和个人电脑的部件需求预测，手机部件需求量在财年初预测为9.5亿个，此次上调到了9.7亿个 ...... | 2006年12月23日 | 36 |
| 20.瑞萨科技为45nm工艺SoC开发出低成本CMOS技术 简介: 日本瑞萨科技为计划在2008年投入量产的45nm工艺SoC（系统级芯片）开发出了低成本CMOS技术。通过采用在pMOS中使用金属栅、在nMOS中使用多晶硅栅的混合结构，利用成本比过去更低的工艺实现了45nm工艺所需的驱动性能。瑞萨在美国旧金山举办的“2006 IDEM（2006年IEEE国际电子器件会议）”上进行了技术发表（演讲序号为9.5）。该技术主要面向手机SoC等需要低待机电流的用途。 ...... | 2006年12月23日 | 209 |
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