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1.台积电:全球半导体产业明年增长率可达5-8%
简介: 全球最大晶圆代工厂商——台湾台积电董事长张忠谋11月10日表示,预估全球半导体产业明年增长率可达5-8%。   台积电上月表示,该公司第三季净利为324.89亿台币,较上年同期增长约33%,但预估本季表现将趋疲弱,因受业界调整库存,而非投新订单所影响。该公司预期第四季营收将介于740-760亿台币,不如第三季的824.8亿。 ......
2006年11月20日21
2.台湾首座八代面板厂即将诞生
简介: 台TFT LCD面板厂奇美电子近期正在高雄科学工业园区大兴土木盖八代厂,预计2007年完工、2008年量产,南科管理局表示,奇美在该园区承租57公顷土地,规划兴建3座次世代面板厂,目前八代厂正兴建中。但对于量产时程,奇美发言管道低调表示,要看市场实际状况再决定。  随着台湾首座八代面板厂即将问世,象征台湾将步入50吋以上液晶电视面板时代, ......
2006年11月20日25
3.意法半导体拟购龙芯2E生产和全球销售权
简介:   中国科学院计算技术研究所所长李国杰院士日前指出,作为中国自主创新的品牌,龙芯2以其低功耗、低成本的优势,将成为“穷人的CPU(中央处理器)”。   CPU(中央处理器)是计算机的“心脏”。长期以来,通用中央处理器市场被极少数跨国公司所垄断。   李国杰是在向前来中科院视察知识创新工程的全国政协委员们介绍龙芯CPU的产业化前景时作上述表示的。李国杰说:“龙 ......
2006年11月20日22
4.传台湾年底前撤销芯片投资禁令
简介:   近日,有消息称台湾芯片厂商将在今年年底前获得台湾政府批准,可全力投入大陆市场。台湾政府此次的解禁行动是为了防止台湾公司(如世界最大的芯片厂商台积电)失低压电器 LG去全球市场的份额。   2002年,台湾方面对在大陆的半导体投资进行部分解禁,表示将允许部分芯片商将较成熟生产线移到大陆。在这些规定下,台积电在上海建立了一个8英寸芯片厂。但是该规定仍然限制其在大陆生产0.25 微米及以上 ......
2006年11月20日23
5.2006年全球芯片销售成长8.5%至2470亿美元
简介: 根据世界半导体贸易统计团体(WSTS)的数据显示,用于计算机,消费电子产品,服务器与其它设备的全球芯片市场,于2006年将成长8.5%。 在半年一次的报告中,WSTS预估2006年全球芯片销售将上升至2470亿美元,高于2005年的2270亿美元。 该团体原预 ......
2006年11月20日23
6.三季度东芝闪存强劲增长 全球排名居第二
简介: 据市场调研机构iSuppli公布最新调查报告称,尽管今年第三季度全球NAND闪存市场表现不佳,但日本东芝公司在这一市场的销售收入和市场份额均获得了增长,已经成为排在三星电子之后全球第二大NAND闪存芯片供货商。 调研公司称,今年第三季度全球NAND闪存市场的整个销售收入比第二季度增长了11.8%达到31亿美元,略 ......
2006年11月20日30
7.英特尔:碳基纳米管将成为芯片设计未来之路
简介:   11月13日消息,芯片巨头英特尔表示,纳米管技术将成为芯片设计的未来之星。   据CNET News.com报道,英特尔表示未来纳米管技术必将代替传统的铜有线技术,成为半导体的主要设计根基,凭借该技术更新,目前基本上所有芯片产业的发展桎梏都将得以突破。   据悉,目前英特尔正在进行碳基纳米管的测试,鉴定其究竟能将芯片性能提高多少。英特尔实验室总裁将在下周美国圣.佛朗西斯科举办 ......
2006年11月19日24
8.高通推新平台进军消费电子 三星将首批应用
简介:   11月13日北京报道:高通公司11月13日宣布推出Snapdragon平台,此举被视为高通公司从手机市场向消费电子市场进军迈出的关键一步。目前,三星电子已经确认将成为应用Snapdragon的首批厂商之一。   据悉,Snapdragon的核心是移动性能和省电特性的Scorpion 1GHz微处理器。Scorpion配有128位单指令多数据功能和高通公司的下一代600MHz数字信号处理 ......
2006年11月19日25
9.Nvidia Q3销售增40% 利润增长67%
简介:   据国外媒体报道,美国显示芯片巨头Nvidia公司日前发布了三财季财报,由于电脑显示芯片销售强劲,该季度销售收入猛增了40%,利润猛增了67%。公司预计四财季的销售还将继续增长。   在第三财季,Nvidia公司销售收入高达8.2亿美元,比去年同期增长了40%,同时超过了分析师7.5亿美元的预期。公司毛利率为40.6%。该季度,Nvidia公司盈利为1。06亿美元,每股约合27美分,比去 ......
2006年11月19日22
10.NXP微控制器获青睐,大举提升智能卡性能
简介: NXP日前被选为法国Sesam-Vitale2“健康卡”的智能卡IC供应商。NXP公司表示这种卡可以实现用户个人医疗信息电子化。 sam-Vitale系统是一个基于智能卡的结构,由一个电信网络、一套信息服务、22.3万名医疗专业人员的资料、230种医疗软件、21个读卡器、25个服务器和2.3万个用于卡更新的终端组 ......
2006年11月19日30
11.日本Shemei明年上市硅晶圆上生成的蓝光LED
简介: 日本Shimei Semiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光LED,并计划明年4月上市。该公司声称,把硅晶圆作为GaN外延附生的基板,可以显著降低成本、简化LED结构、延长寿命,以及使光学器件能够集成在CMOS电路上面。 原型LED发出450纳米的蓝光,输出功率是10mW。除了蓝光LED以外,Shi ......
2006年11月19日24
12.08年IC销售额将达增长周期顶点
简介: 市场调研公司IC Insights总裁Bill McClean日前指出,芯片厂商及其设备供应商未来两年的形势应该很好。Bill McClean在由国际半导体设备暨材料协会(SEMI)组织的一个午餐上预测,今年IC销售额将增长8%,与2005年增幅一样。2007年IC销售额将增长9%,2008年上升20%,届时增长周期将达到顶点。 &nbsp ......
2006年11月19日22
13.新加坡特许半导体3季度业绩看硅代工市场
简介: 新加坡特许半导体(CharteredSemiconductorManufacturing)2006年第4季度的业绩,预计将低于发表第2季度结算报告时预测的水平,原因是与第3季度一样,无工厂IC设计企业以及IDM(集成元件制造商)等客户担心库存积压,对硅代工产品的订货变得慎重起来。与第3季度比较的结果显示,预计面向消费者及通信领域的产品将会出现减收,而以面向美 ......
2006年11月19日24
14.高通专利纠纷增筹码 摩托罗拉将采用高通芯片
简介:   手机制造商摩托罗拉公司本周一宣布,它将在未来的UMTS手机中采用高通公司的芯片。在目前和诺基亚公司旷日持久的专利许可纠纷中,与摩托罗拉的交易增加了高通获胜的筹码。   高通还和其他几个公司宣布了类似的交易,这些迹象显示高通正在积极的向欧洲市场迈进。英国市场调研机构Collins Consulting分析师Ben Wood说:“在高通和诺基亚专利许可争论中,与摩托罗拉的交易明显对高通有 ......
2006年11月19日24
15.金士顿在深圳投资DRAM封装项目,大幅提高封测产能
简介: 独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技(深圳)有限公司筹备建设,预计初期投资为2.4亿元人民币, 建成当年将月产wBGA芯片1000余万颗。 沛顿科技于2004年在深圳注册成立,目前主要为金士顿科技及其它世界大型DRAM制造商提供芯片测试服务。目前 ......
2006年11月19日25
16.拆解新版shuffle,SigmaTel出局 三星成为赢家
简介: 据Wedbush Morgan Securities的最新拆解报告,苹果电脑(Apple Computer)最新推出的iPod shuffle不再含有SigmaTel公司的MP3解码器芯片,这显然与外界之前的猜测有所出入。分析师Craig Berger在分析报告中指出,相反,三星电子芯片已成功地进入新款iPod shuffle当中。 & ......
2006年11月19日122
17.三星称明年一季DRAM市场需求“极其强劲”
简介: 11月14日消息,据国外媒体报道,三星电子公司预测明年第一季度市场对电脑内存芯片的需求是“非常强劲”的,原因是有很高期待的微软新操作系统Vista将在明年一月发布。   三星公司投资者关系高级副总裁Chu称,三星将在明年一季度销出比当前季度更多的手机,LCD业务也有望超过当前季度水平。   在新加坡召开的2006三星技术论坛上,三星副总裁指出 ......
2006年11月19日27
18.英特尔延迟印度建厂 敦促印出台半导体政策
简介: 11月5日消息,据国外媒体报道,英特尔董事长克雷格-贝瑞特日前表示,在印度政府出台IC政策之前,英特尔将暂缓决定是否在印度成立测试、组装和制造工厂。   据美国《电子工程时报》报道,贝瑞特本周五表示:“我们正在急切等待印度政府最终的半导体政策。政 ......
2006年11月19日103
19.2006年半导体厂商排名预测:可能出现“大换血”
简介: 根据IC Insights的预测,英特尔仍将是全球最大的芯片生产商,其后依次是三星电子和德州仪器。IC Insights认为,当2006年全年业绩正式公布时,排在前三名的这几家公司不太可能有变化。但是,第四和第五的位置将在意法半导体和东芝之间有一番争夺。据预计,只有纯晶圆代工厂台积电(TSMC)、微处理器供应商AMD和新创建的内存IC公司奇梦达(Qi ......
2006年11月19日102
20.三星再投资1亿美元 在印度建第二座制造工厂
简介: 据海外报道,三星电子有限公司表示,公司印度分部将在未来5年时间内投资1亿美元在印度南部的泰米尔纳杜邦建立一座消费电子产品复合制造工厂。   三星电子预计,这座复合制造工厂将从5年内某年1月在泰米尔纳杜邦的真奈市开始动工。三星电子的初步目标是在当年8月将这座复合制造工厂正式投入生产运营。   三星电子表示,落成之后第1年内计划在这座复合制造工厂 ......
2006年11月19日22
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