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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→新闻热点 →第408页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.深刻反思“电池门”事件，行业巨头共谋标准大计 简介: 受戴尔公司几百万台笔记本计算机召回事件的刺激，大约9家系统制造商聚在一起探讨采取初步行动建立锂电池的质量标准。 在IPC的赞助下，来自苹果、戴尔、惠普、IBM联想、诺基亚和其它OEM的代表有望就建立电池供应商应该遵循的规范达成活动范围和时间表。首要目标是定义如何测试每一个锂电池的污染物。污染物问题是导致8月份苹果和戴尔笔记本计算机被召回的致命原因。 “有时灾难反而转化为最大的合作契机，” ...... | 2006年10月20日 | 421 |
| 2.高通全球供应链布局中国，中芯国际获1.2亿美元代工订单 简介: 日前，高通公司与中芯国际的芯片代工战略合作在天津正式启动。根据双方的战略协议，未来4-5年，中芯国际将为高通生产约1.2亿美元的电源管理芯片。至此，全球前五大Fabless都已成为中芯国际的代工客户。通过合作，高通在进一步提高产能的同时，也将其全球供应链布局延展到了中国大陆，从而更好地服务于它在亚太地区特别是中国的客户。 高通公司高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi表示：“高通公司此 ...... | 2006年10月20日 | 445 |
| 3.东芝HDDVD硬盘录像机采用ADI芯片 简介: 美国模拟器件公司（ADI）宣布，日本东芝公司（Toshiba）已经选用了ADI公司的几款业界领先的信号处理解决方案，用于业界首款具有高清晰度（HD）DVD性能的硬盘录像机。其中RD-A1硬盘录像机带有1 TB（1000GB）硬盘，使用了ADI公司的数据转换器、视频编码器、放大器、SHARC处理器和温度监视器等多种芯片，以支持消费者在家庭电子设备中所要 ...... | 2006年10月20日 | 496 |
| 4.欧洲宣布取得EUV技术突破，可实现50nm“光罩基底检查” 简介: 通过联合攻关，由欧洲委员会资助从事极端远紫外光刻工艺(EUVL)开发的More Moore项目组的三家合作方，已经创造了一种能够对样品不产生破坏作用的、测量小到20nm的特征尺寸的光致电子显微镜。这三家合作方分别是仪器制造商Focus GmbH和Bielefeld大学和Mainz大学。 该小组鉴别了埋藏在光罩基底(mask blank)多层被覆下面的50nm缺陷。在EUVL中， ...... | 2006年10月20日 | 512 |
| 5.TI为Hollywood芯片增加新移动视频功能 简介: 德州仪器公司(TI)将为其移动电视产品增加两项新功能。 在即将举行的国际广播大会（International Broadcasting Convention）上，德州仪器公司将展示该公司的个人视频录像机(PVR)以及画中画(PiP)功能，该产品使用了德州仪器的Hollywood DTV1000芯片和OM ...... | 2006年10月20日 | 398 |
| 6.三公司联手成立微器件显示联盟，欲与等离子电视试比高 简介: 近日，Arisawa、精工爱普生、德州仪器和JVC联手成立了微器件显示联盟(Micro Device Display Consortium，MDDPC)，以宣传微器件显示投影电视(MDDP)的特点和优点。该联盟的目标是促进MDDP的发展，并增强公众对于这项技术的了解。除了创始成员以外，3M Company、Luminus Devices Inc.、Samsung Japan Corp.和 ...... | 2006年10月20日 | 406 |
| 7.连续三次收购，3M扩展半导体、硬盘及平板显示器业务 简介: 3M宣布已经收购Credence Technologies Inc.，后者是一家静电放电控制与电磁兼容方面的仪器与高端监控设备供应商。双方没有透露这项收购交易的具体条款。 美国Credence Technologies的产品帮助制造商在设计和生产半导体、硬盘和平板显示器等产品时控制静电放电和电磁发射问题。上述收购行动可以帮助3M扩展其在半导体、硬盘和平板显示器产业中的存在，并进一步 ...... | 2006年10月20日 | 399 |
| 8.NXP安全芯片再获订单，入选新加坡电子护照计划 简介: 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体日前宣布，新加坡将采用其业界领先的非接触式安全智能卡芯片技术，用于2006年8月全面实施的生物特征认证护照。新颁发的护照均符合国际民用航空组织(ICAO)的建议和要求。 据介绍，新加坡的新护照采用了NXP获得Common Criteria EAL5+安全认证的SmartMX芯片技术，其先进的加密硬件和反黑客手段提供了强大的安全保障，可满 ...... | 2006年10月20日 | 505 |
| 9.海-意半导体百亿美元基地胎动无锡 简介: 10月9日，江苏无锡，海力士-意法半导体有限公司(下称海-意半导体)厂区内彩旗招展，第二天的“812项目”一期工程竣工仪式，使得这里提前出现一派节日的景象。 包括韩国政府产业资源部副部长在内的政府要员，以及来自海力士和意法公司的高层已经陆续抵达无锡，准备参加于10月10日举行的竣工典礼。 然而，两年前，海-意半导体项目刚刚落户无锡时，由 ...... | 2006年10月19日 | 483 |
| 10.我国半导体行业供需之间的差距正不断扩大 简介: 我国半导体行业供需之间的差距正在不断扩大，供需差额将由目前的280亿美元，扩展到2009年的480亿元。 在天相投资顾问公司举办的2006年度国际行业研究高峰论坛上，IXIS Securi-ties的法国半导体行业分析师Frank做出了上述判断。 2001年半导体行业的低迷加速了向亚太地区的转移。我国目 ...... | 2006年10月19日 | 464 |
| 11.PLM扮演关键角色，PTC与业界共同探讨供应链方案 简介: 近日于深圳举行的PTC电子与高科技行业产品研发管理高层论坛上，PTC分析行业现时所面对的最关键难题包括过程优化渐趋重要、产品生命周期逐步缩短、外包全球化和产品的复制性增加。为了解决以上的难题，PTC认为PLM(产品生命周期管理)在整个从产品研发至产品退役中，扮演非常重要的角色。 PTC指出，高增长型的公司有超过40%的营收来自新产品，是一般公司的1.5倍;而前者的新产品数目往往是一般公司的 ...... | 2006年10月19日 | 442 |
| 12.我国发布UWB与TD-SCDMA干扰保护研究报告 简介:中国通信标准化协会（CCSA）日前在国内率先完成“UWB与TD-SCDMA干扰保护研究”的研究报告。 今后还将陆续发布 “UWB与IMT-2000 FDD”、“UWB与GSM”、 “UWB与IMT-Advanced”研究报告。 超宽带（Ultra Wideband，UWB）技术是现在被广泛研究的一种新兴无线通信技术。现在被业界广泛接受的一个UWB设备定义是，相对带宽大于0.2，或者发射 ...... | 2006年10月19日 | 21 |
| 13.晶圆引领规模需求，电子化学和材料市场总值227亿美元 简介: 根据BCC Research日前发布的技术市场研究报告，2005年全球电子化学品和原材料出货总值为227亿美元，预计2010年达到348亿美元，年平均增长率为8.9%。 电子化学和材料被划分成为几个领域：晶圆、CMP研磨浆(CMP slurries)、聚合物(包括传导聚合物)、光阻化学品、化学清洗和溶剂，以及各种化学品和金属。 晶圆在其中占据最大市场份额，2005年在全球电子 ...... | 2006年10月19日 | 417 |
| 14.突破性商用硅原料上市，解决太阳能材料短缺大难 简介: 道康宁(Dow Corning)日前宣布已成功利用冶金级硅(metallurgical silicon)制造出太阳能级(solar-grade)硅材料，只要混合传统多晶硅原料就能提供卓越的太阳能电池特性，这是太阳能技术发展的一项重要里程碑，PV 1101太阳能级硅材料据称是业界第一种利用大规模制程从这类技术生产出具有商业价值的硅原料。 硅是生产太阳能电池的重要原材料，然而硅材料的供 ...... | 2006年10月19日 | 456 |
| 15.英特尔主板业务即将裂变鸿海与精英等待分食 简介: “萧慕廉先生已为英特尔效力了26年，最近他宣布将在年底退休。” 9月7日，一封来自英特尔亚太研发有限公司的公函，总算给沸沸扬扬的裁员事件下了一个官方注解。同日，萧慕廉以英特尔全球副总裁、渠道平台事业部(CPG)总经理的身份，接受了上海市政府颁发的白玉兰奖。 “整个CPG部门，在过去1 ...... | 2006年10月19日 | 419 |
| 16.集成工具套件瞄准RF系统级封装设计应用 简介: Cadence设计系统公司最近发布一款RF SiP方法套件和用于数字SiP设计的多款工具，并声称为系统级封装(SiP)设计提供了首款集成工具套件。Cadence还将发布一款基于空间的顶层布线器，主要用于65nm及更小节点的混合信号和定制化数字设计。 SiP是一种在衬底上同时含有两块以上芯片的单芯片封装。RF ...... | 2006年10月19日 | 414 |
| 17.从确认代工厂入手追查高相似度仿芯片来源 简介: 全球每年销售的高科技产品中，估计7%到10%是仿冒产品。不管是消费者还是制造商都受到了影响，只是方式截然不同。有人在eBay以“好得不像是真的”价格购买的闪存卡很可能真的就是假货。网络论坛上不断有人控诉所买的闪存卡的容量没有宣称的多。更有甚者，有人买到的卡根本无法使用。近年来，造假者的水平已经大幅提高，除非你将假货和正品逐项比对，否则用肉眼难辨真伪。但某些情况下，封装上的拼写错误会露出破绽。 ...... | 2006年10月19日 | 414 |
| 18.蜂窝/Wi-Fi双模手机市场：802.11n占主流 简介:据市场调研公司ABI Research最近发表的一份研究报告，2011年蜂窝/Wi-Fi双模手机出货量将远高于3亿部。然而接近2011年时，femtocell接入点的出现能对该市场造成冲击。 资深分析师Philip Solis表示，2011年在上述3亿多部手机中，基于802.11n协议的手机数量将高于其它协议。为什么？“因为手机厂商认为802.11n标准的制订过程中听取了手机厂商的呼声，因此 ...... | 2006年10月19日 | 28 |
| 19.伟创力3亿美元股票换购小规模LCD模块供应商 简介: 伟创力(Flextronics International)日前宣布，已经签约以换股方式收购LCD供应商International DisplayWorks Inc(IDW)，交易价值大约为3亿美元。据称，换股率将使用伟创力20个交易日的平均收市股价，计算时间以收购完成前第五个交易日算起。预计收购将在2006年第四季度完成，届时IDW将成为伟创力旗下全资拥有的子公司。 伟创力表示， ...... | 2006年10月19日 | 440 |
| 20.高通积极开发45纳米技术 简介: 据外电报道，最近无线芯片制造商高通公司扩展了它的芯片代工队伍，它把所谓的“IBM阵营”——特许半导体和三星电子增加到代工制造合作伙伴名单中。 作为高通的代工基地，台积电、特许半导体和三星电子正在或准备为高通公司制造90纳米和65纳米芯片组。高通公司CDMA业务资深副总裁兼总经理Behrooz Abdi表 ...... | 2006年10月19日 | 483 |
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