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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→新闻热点 →第463页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.Tower半导体将投资兴建新厂 简介: 据EE Times网站消息，半导体代工厂Tower半导体正在筹集资金购买其Fab2厂设备，该厂是Tower的200毫米晶圆厂，正在考虑采用0纳米工艺。 Tower首席技术官Rafi Nave表示将需要1亿到1.5亿美金购买设备。他是在委外代工协会组织的国际半导体执行论坛上说这番话的。 该厂目前月产15000片，即将达到最大生产能力。“要25000片每月才能够盈利。R ...... | 2006年9月6日 | 236 |
| 2.巴斯夫投资4,000万上海建厂 简介: 据esmchina网站报道，德国三大化工巨头之一巴斯夫集团(BASF Group)旗下的巴斯夫电子材料公司，将投资约4,000万人民币，在上海建立一座新工厂，从事纯化和配制电子化学品(即溶剂和蚀刻液)。新工厂将于2006年第三季度投产，以服务于迅猛发展的IC市场的。 巴斯夫电子材料全球副总裁Karl-Rudolf Kurtz博士表示：“巴斯夫对这家新工厂的投资再次强调了我们对中 ...... | 2006年9月6日 | 281 |
| 3.HSDPA商用加速，亚太将拥有EV-DO版本A/B最大用户数 简介: Informa电信及其媒体公司日前发布了一份新的报告，报告中称2011年HSDPA将占领全球3.5G移动宽带市场的主体。在沃达丰推出HSDPA服务的刺激之下，各移动运营商均争先部署和推出移动宽带服务，全球的3.5G用户人数将由2006年底的250万人增至2010年的2亿人。预计到2011年，HSDPA将占领市场份额的65%，HSUPA占据19%，EV-DO版本A和EV-DO版本B分别为13%和3 ...... | 2006年9月6日 | 289 |
| 4.VLSI：资金缺口200亿美元 业界进入18英寸困难重重 简介: 市场调研机构VLSI日前在国际半导体设备与材料行业协会（SEMI）举办的产业战略研讨会（ISS）上指出，18英寸技术研发资金缺口巨大，业界可能不会进入18英寸。 VLSI总裁Dan Hutcheson认为，业界在进入12英寸是付出艰辛历程。不仅耗时极久，研发经费更达8寸的9倍之多。收回投资所需的时间更长。加上目前12英寸产能并未完全满载。因此业者没有必要追求更大尺寸。 ...... | 2006年9月6日 | 260 |
| 5.VLSI：2005半导体设备市场降7% 唯光刻与计量设备看涨 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，市场调研机构VLSI最新发布消息，2005年半导体设备市场总额比去年下降7%，达到434亿美金。从细分市场上看，流程诊断设备维持平稳，晶圆制造设备下跌了7.1%达到234亿美金，测试与封装设备分别下降了16.8%与13.5%。 而在晶圆制造设备中，光刻设备增长最快。这是因为193纳米光刻技术的驱动。在这项技术中，尼康和ASML都表现出 ...... | 2006年9月6日 | 325 |
| 6.Tower将为Alien生产RFID 简介: 据Reed-Electronics网站报道，晶圆代工厂商Tower Semiconductor近期宣布，将为Alien Technology生产第二代RFID(Radio Frequency Identification)集成电路芯片，生产将由Fab2采用180nm工艺完成。 位于以色列的Tower预期RFID IC市场到2010年将增长到5亿至10亿美元。 Alien公司第二代RF ...... | 2006年9月6日 | 273 |
| 7.VLSI将2006年半导体设备增长预测提高一倍 简介: 据EE Times网站消息，市场调研公司VLSI日前发布公告，预测2006年全球半导体设备业应收总额增长13.2%，达到578亿美金。之前VLSI的预测是增长6%。 VLSI的半导体设备数据包括IC系统制造设备，MEMS设备，平板显示制造设备以及服务和支持等。连日来的大批订单增长促使VLSI提高了其对设备市场的预测。 该公司表示，半导体设备市场订单2005年第三季度增长14%，第四季 ...... | 2006年9月6日 | 322 |
| 8.VLSI Research：Nextest、Suss和Accretech获得行业内最满意称号 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，VLSI Research Inc.近期公布了设备供应商年度客户满意度调研结果，排名分为测试设备、材料加工设备和装配设备领域。 在测试设备领域Nextest Systems Corp.在13项评比指标中6项获得了最高分，包括成本、时间、综合产能利用、产品性能、后备支持和售后服务。Advantest与Inovys非别列于测试设备排名的第 ...... | 2006年9月6日 | 288 |
| 9.Tesec与Varian获得VLSI客户最满意奖 简介: 据EE Times网站报道，VLSI Research Inc.近期公布了两个IC设备领域的10项客户最满意奖项。 在综合设备领域，Varian获得了第一名，紧随其后的是ASML、Teradyne、Advantest、ASMI、Dainippon Screen、TEL、Hitachi High-Technologies、Applied Materials和Novellus。 在专业设 ...... | 2006年9月6日 | 351 |
| 10.Toshiba实现多芯片组封装 可集成NAND闪存与控制器 简介: 据EE Times网站报道，Toshiba America Electronic Components Inc.近期发布了一项多芯片组封装技术，除了标准化MCP存储器芯片外，可以集成Gb级的NAND闪存和SD卡接口控制器。 此款GB MCP封装将于8月实现大规模量产，并在市场中与M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.和Samsung Electronics C ...... | 2006年9月6日 | 272 |
| 11.戴尔将建印度新厂 简介: 据EE Time网站引述新德里一份当地新闻机构报道，全球最大计算机制造商戴尔目前正在印度寻址建设其新制造工厂，将于今年年底开工。 这份新闻报告中引述戴尔副总裁兼南亚区总经理Paul-Henri Ferrand的发言。但并未给出该厂的具体投资额度。 根据该报告，戴尔目前在全球有7座生产厂，并正在考虑东欧、美国以及印度兴建新厂。 该举措是戴尔成为印度第一大计算机供应商的战略计划的一 ...... | 2006年9月6日 | 255 |
| 12.美光半导体项目获商务部批准 简介: 据半导体行业网消息，美光半导体(西安)项目获得国家商务部的最后批准，标志着美光项目已正式落户西安。 美光西安项目今年4月26日正式上报国家商务部，按常规需审查十几种文件，历时1—2个月时间。目前仅用27天就完成了审批，投资方对此十分满意。 据报道，美光半导体（西安）项目总投资2.5亿美元，注册资本8333.4万美元。 ...... | 2006年9月6日 | 327 |
| 13.应用材料500th AKT PECVD设备发货至中国fab 简介: 据应用材料网站消息，应用材料宣布用于平板显示CVD的500th AKT PECVD系统正式发货，即将在中国的fab工厂里安装启用，这套系统将会用来制造TFT-LCD监视器及电视机。 应用材料的FPD系统是通过其子公司世界顶先PECVD供应商AKT公司开发并销售的。 应用材料的PECVD系统供应全球TFT-LCD制造商，主要客户在日本，韩国，台湾和中国。此系统帮助客户降低LCD-TV制 ...... | 2006年9月6日 | 342 |
| 14.两岸太阳能产业供应链正在快速形成 简介: 据电子资讯时报网站报道，两岸太阳能产业供应链正在快速成形，台湾太阳能企业正积极绑桩硅材料源，新设备也正逐渐到位，大陆太阳能企业则向整体供应链直接布局。两岸太阳能产业中新企业投入与原有企业大规模扩产的消息均源源不断。 台湾太阳能电池厂商茂迪、益通及旺能，均在积极绑桩上游硅材料源，并有意投入发展上游晶圆领域，步入供应链整合模式。同时茂迪及益通生产扩能已于近期完成，旺能约于第三季度完成扩产。本年 ...... | 2006年9月6日 | 282 |
| 15.NOR闪存面临PCM和NAND双重夹击 简介: 据电子工程专辑网站报道，NOR闪存正面临多种新兴内存技术的挑战，除NAND闪存外，相变内存(PCM)也正苦苦追赶。中国台湾地区工研院IEK分析师陈俊儒日前表示，“最快在2011年，PCM的价格就会赶上NOR闪存，届时DDR迅速取代DRAM的历史可能会在这两种内存上重演，而主要应用领域将集中在通信市场，例如手机。” 陈俊儒指出，就单元尺寸来看，PCM将在2011年追 ...... | 2006年9月6日 | 271 |
| 16.微软大中华区CEO:微软Vista年底将如期上市 简介: 8月22日消息 微软大中华区首席执行长陈永正与大中华区域总裁黄存义昨天在台北“高级经理年会”会前新闻发布会上表示，微软投入200亿美元研发的产品，都将在今年上市。 据台湾媒体报道，有关微软新操作系统Vista的上市时程外界传闻不断，微软副总裁暨大中华区首席执行长陈永正周一表示，上市计划并没有改变，依进度，企业版本将在今年底推出，明年1月推出消费者 ...... | 2006年9月6日 | 168 |
| 17.宏基林显郎:今年NB、DT出货目标 各降50万 简介: 宏基中国台湾区总经理林显郎昨(21)日出席英特尔及AMD64位双核处理器的DT发布会后指出，宏基将2006年原本预计NB、DT各1000万台、 600万台的出货量，各下调50万台，并将这部分可能受到压缩的获利，转向维修部门，并预计在获利部分，全年约可带来新台币5000万元（约合人民币1220万元）的贡献。 林显郎表示，宏基之所以要修正今年NB ...... | 2006年9月6日 | 212 |
| 18.Cree与Sumitomo签订1.8亿美元购买协议 简介: 据EE Times报道，世界领先的LED制造商美国Cree公司和日本分销商Sumitomo公司就明年的LED芯片及晶圆产品的交易签定了一份价值1.8亿美元协议。 交易将会在2007财年的六月底进行。此次1.8亿美元的交易额较2006年Cree和Sumitomo交易情况，增长了近10个百分点。 Cree总裁兼行政长官表示，我相信我们的这次协议反映了我们的产品在日本有着良好 ...... | 2006年9月6日 | 264 |
| 19.股东将对苹果股票期权违规行为再次提出起诉 简介: 苹果计算机公司股东将针对苹果自己对授予股票期权的违规行为展开的调查对苹果提出第四次起诉。 最新的这起诉讼要求苹果返还苹果官员从股票期权中获得的“数百万美元非法利益”。这起诉讼指控苹果官员利用“倒填股票期权日期”的手段利用股票价格低廉的好处非法获利。 这起诉讼称，这种反复进行的和有意识的倒填股票期权日期并且把这些股票期权授予苹果官员和管 ...... | 2006年9月6日 | 192 |
| 20.中国公司投资印度有望年底开禁 简介: 据印度《印度时报》8月8日报道，尽管中印已就《双边投资保护协定》（以下简称《协定》）开展大量前期工作并举行了至少6次会谈，但基于安全方面的忧虑，印度内政部对《协定》仍持反对态度。 据了解，为推动《协定》的进展，印度财政部曾多次向内政部征求对《协定》的意见，但印内政部迟迟不愿作出评论。在缺少内政部意见的情况下，财政部推动《协定》签署的所有工作只能 ...... | 2006年9月6日 | 182 |
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