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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→新闻热点 →第484页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.最新报告: 中、韩电子制造商在限期前符合欧盟RoHS指令的要求 简介: 据集成电路产业网消息，在环球资源发表一项名为《RoHS指令准备情况调查：中国大陆、台湾地区、香港地区及韩国》(RoHS Compliance Readiness Survey: Mainland China, Taiwan, Hong Kong and South Korea)的报告;报告指出93%的电子制造商计划在2006年7月之前符合欧盟限制电器及电子设备使用有害物质(RoHS)指令的要求。 ...... | 2006年9月3日 | 279 |
| 2.Nikon与Brion将合作优化DFM能力 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，Nikon Corp.与Brion Technologies Inc.联合宣布，两家公司将基于Nikon的光刻设备和Brion的计算光刻工具建立合作，目标扩大其DFM(design-for-manufacturing)能力，两家公司将联合进行系统优化。 两家公司表示，新型光刻模拟和光学近似修正(OPC)模型都需要展开研发，以提高45n ...... | 2006年9月3日 | 256 |
| 3.Fluke Corporation（福禄克公司）日前发布了Fluke 9640A 射频参考标准源 简介: Fluke 9640A射频参考标准源 集幅值准确、动态范围大和频率范围宽于一身 Fluke Corporation（福禄克公司）日前发布了Fluke ...... | 2006年9月3日 | 115 |
| 4.AZ Electronic Materials投资6300万美元扩大产能 简介: 据EE Times网站报道，AZ Electronic Materials公司宣称将在未来的15个月里投资超过5000万欧元（6300万美元），以扩大产能。 该项目内容包括投资1300万欧元，扩大日本静冈的聚硅氮烷的产能。该项目还包括增加一个充填站，扩大一个实验室，以及因为要提高静冈的质控能力而安装一个缺陷检测工具。 AZ公司扩产的原因是半导体工业对聚硅氮烷的需求稳步增加。AZ公司表 ...... | 2006年9月3日 | 355 |
| 5.ASE与Powerchip成立存储器后端合资企业 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，组装与测试服务供应商Advanced Semiconductor Engineering Inc.和存储器制造商Powerchip Semiconductor Corp.近期联合宣布，将筹集5000万美元在台湾成立Power ASE Technology Inc.，重点提供存储器IC相关的封装与测试服务。 其中ASE将负担3000万美 ...... | 2006年9月3日 | 204 |
| 6.Dow Corning新型太阳能级混合硅材料开始交货 简介: 据EE Times网站报道，Dow Corning Corp.近期宣布，公司基于硅与多晶硅材料混合制成的新型太阳能级(SoG)硅材料开始交货，该材料被Dow Corning命名为PV 1101 SoG型硅片。通常的太阳能电池采用半导体行业的高纯度多晶硅材料，所以太阳能行业受限于原材料的供给，Dow Corning表示，PV 1101的发布将会减轻这种材料供给的限制。 PV 1101已经经过 ...... | 2006年9月3日 | 265 |
| 7.美国福禄克公司发布了Fluke 5320A多功能电气安全校准器 简介: 利用Fluke 5320A多功能电气安全校准器 计量各种各样的电气安全测试仪 集功能性和准确度于一身，简便易用，大大提高校准产出效率 近日美国福禄克公 ...... | 2006年9月3日 | 105 |
| 8.Flextronics与Tessera签署圆片级封装协议 简介: 据EE Times网站报道，Tessera Technologies Inc.近期表示，公司已经与新加坡电子制造服务(EMS)供应商Flextronics International Ltd.签署了关于圆片级封装技术的专利使用权转让协定。 根据该协议，Flextronics将有权将Tessera的Shellcase CF技术应用于公司全部摄像模块生产线。于2006年发布的Shellcase ...... | 2006年9月3日 | 269 |
| 9.马来西亚电子制造业2006年将实现增长 简介: 据EE Times网站报道，马来西亚电子行业团体近期发布了一项乐观的近期行业前景评估，基于持续的客户需求，预期本年度将实现较高的销售额和投资。 隶属于美国马来西亚工商会(AMCHAM)的马来西亚美国电子工业组织(MAEI)公布的年度调查结果表示，该集团2006年的总收益将增长9%，达到195亿美元;2005年总收益为179亿美元，相比2004年实现的200亿美元下降超过10%。 MA ...... | 2006年9月3日 | 365 |
| 10.硅产品“高进低出”折射国内新兴硅业困局 简介: 据中国半导体设备及材料网网站报道，近年来，随着全球光伏产业的高速发展，国际市场多晶硅供不应求，并带动其原材料硅的需求量大幅增长。据南京海关统计，今年1-7月，江苏口岸累计进口硅产品154.6吨，价值1013万美元，相比去年同期分别增长8.2倍和11.3倍;同期出口硅产品967.4吨，价值389万美元，相比去年同期下降72.8%和增长10%。 其中：进口以加工贸易方式为主，出口以一般贸易为主 ...... | 2006年9月3日 | 434 |
| 11.Aviza RVP-300plus系统获得DRAM厂商Inotera订单 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，Aviza Technology Inc.近期宣布，公司获得了来自于台湾Inotera Memories Inc.公司的多台RVP-300plus系统的订单，这批设备将用于Inotera Fab 2的扩产，将被应用于90nm及下一代工艺的DRAM制程。 RVP-300plus是一款300mm圆片的熔炉，可以提供扩散和低压化学气相淀积( ...... | 2006年9月2日 | 401 |
| 12.Chipidea将参与Chartered 65nm公共平台技术 简介: 据EE Times网站报道，Chipidea Microelectronica SA近期表示，公司已经扩大了与新加坡晶圆代工企业Chartered Semiconductor Manufacturing的合作关系，其合作项目将包含基于65nm工艺技术的公共平台技术。 Chipidea正在努力向65nm实现数据转换，设计包括宽带无线通信和多媒体系统。此外，Chipidea的USB 2.0物理 ...... | 2006年9月2日 | 416 |
| 13.Micronic精心演绎图形描绘新技术，拓展在华光掩膜业务 简介: 据媒体报道，Micronic Laser Systems AB日前针对中国的光掩膜制造商在上海金茂君悦大酒店举行技术研讨会，为与会者提供最新图形描绘技术，并详细介绍Micronic完善的客户支持。此举是Micronic持续拓展其领先光掩膜制造中心策略的一部分。 此次研讨会特别将平面显示器与半导体应用分成两个场次并行进行，会上，Micronic高层主管、产品经理、专业工程师以及产业界专家与 ...... | 2006年9月2日 | 528 |
| 14.Elpida：12亿美元提高12英寸厂产能 简介: 据电子资讯时报网站报道，日本Elpida近期宣布将新发行3000万普通股与230万特别股，增资约12亿美元投入，积极提高其12英寸晶圆厂产能，以应对手机、行动装置等市场的需求。由于新股数量高达3230万股，Elpida总股数将增加三分之一，达到1.2893亿股。 Elpida也将投资改善其90nm工艺技术，导入70nm工艺，以降低存储器芯片的生产成本。目前Elpida广岛12英寸厂产能为每 ...... | 2006年9月2日 | 228 |
| 15.Dow Corning突破性硅材料上市 解决太阳能材料短缺大难 简介: 据国际电子商情网站报道，Dow Corning日前宣布已成功利用冶金级硅制造出太阳能级硅材料，混合传统多晶硅原料即可提供卓越的太阳能电池特性，这是太阳能技术发展的一项重要里程碑，PV 1101太阳能级硅材料据称是业界第一种利用大规模制程从这类技术生产出具有商业价值的硅原料。 Dow Corning太阳能解决方案事业部总监Gaetan Borgers表示：“PV 1101是自太阳 ...... | 2006年9月2日 | 475 |
| 16.晶圆引领规模需求 电子化学和材料市场总值227亿美元 简介: 据国际电子商情网站报道，BCC Research日前发布的技术市场研究报告称，2005年全球电子化学品和原材料出货总值为227亿美元，预计2010年达到348亿美元，年平均增长率为8.9%。 电子化学和材料被划分成为几个领域：晶圆、CMP研磨浆(CMP slurries)、聚合物(包括传导聚合物)、光阻化学品、化学清洗和溶剂，以及各种化学品和金属。 晶圆在其中占据最大市场份额，200 ...... | 2006年9月2日 | 475 |
| 17.德国Wacker公司大力扩展多晶硅产能 简介: 据EE Times网站报道，欧洲主要的太阳能电池用多晶硅制造商德国的WACKER公司本周三宣布将要在Burghausen建立新厂扩大多晶硅的产量，来满足不断增长的太阳能电池领域的需求。 Wacker表示公司目前多晶硅产能为5500吨每年，计划在2008年初达到10000吨每年，到2009年底将多晶硅的年产能再提高4500吨达到14500吨，公司已经筹集到3亿欧元（3.767亿美元）投于该计 ...... | 2006年9月2日 | 483 |
| 18.Air Products组建电子材料部门 注重亚洲业务发展 简介: 据EE Times网站报道，Air Products and Chemicals Inc.已经成功组建起电子材料业务并已将其转移到亚洲。 Corning Painter代替在Air Products工作长达31年之久的Gerald Ermentrout，被任命为公司副总裁兼全球电子材料部门总经理，10月1号正式上任。Painter目前在台湾负责公司亚洲电子材料业务。 亚洲是公司电子 ...... | 2006年9月2日 | 288 |
| 19.ASE 8月份销售相比上月增长1.1% 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，封装与测试服务供应商Advanced Semiconductor Engineering Inc.近期表示，公司8月份营业收入达到2.765亿美元，相比上月增长1.1%，相比去年同期增长23.6%。 营业收入中有4680万美元来自于公司的测试子公司ASE Test Ltd.，其8月份营业收入相比上月下降了0.8%，但相比去年有29.0 ...... | 2006年9月2日 | 477 |
| 20.日本5月芯片设备订单年增长率80.9% 简介: 据天极网报道，日本半导体设备协会上周表示，日本芯片制造设备5月份订单年增长率创两年来新高，这也进一步表明了当前市场对半导体产品的旺盛需求。该协会称，日本芯片制造设备5月份的订单总额较去年同期增长了80.9%，达1673亿日元(约合14.4亿美元)。 5月，世界半导体贸易统计协会称，预计2006年全球微芯片市场将增长10.1%，先前该协会的预期增长率为8%。 当前，半导体产品制造商们纷 ...... | 2006年9月2日 | 228 |
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