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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→新闻热点 →第3页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.中嵌科技又推出新品CE9200-3 简介: 为适应不同的应用需求，中嵌科技不断推陈出新，CE9200－3标准5.25''''''''嵌入式单板机，涵盖了工业控制的大部分应用领域。 CE9200－3采用高性能AT91RM9200（ARM920T）作为系统核心，AT91RM9200是ATM ...... | 2007年10月30日 | 275 |
| 2.九州电子与中嵌科技合作开发嵌入式光通信平台管理模块！ 简介: 中嵌科技与九州电子（www.jiuzhoutech.com）合作开发嵌入式光通讯平台管理模块，将先进的嵌入式微处理器和嵌入式操作系统技术应用到该领域。 九州是我国最早致力于数字电视产业发展的企业之一，也是中国最早进行DVB机顶盒产品开发的厂家 ...... | 2007年10月12日 | 864 |
| 3.NXP扩大手机电声器件业务投资 预期年增长率超过50% 简介: 为了扩充生产，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前表示将在奥地利维也纳投资4,200万欧元(约合5,830万美元)用于电声解决方案。据称，这笔投资将用于扩大NXP手机电声器件的生产。 该公司宣称，在全球已经出售的电话中，几乎每三部 ...... | 2007年9月30日 | 877 |
| 4.Atmel和法国LTD合作 开发视频系统级芯片 简介: 爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 和法国 Lead Tech Design (LTD) 宣布达成一项合作协议，将携手为其共同的客户开发视频系统级芯片 (systems-on-chip, SoC)。此项合作将以爱特梅尔的AT91CAP可定制微控制器为基础，并结合LTD的视频设计专业技术及其硬件和软件IP构件，创造双赢局面。 ...... | 2007年9月30日 | 949 |
| 5.大唐认可联发科技权利 TD手机芯片并购变局 简介: 台湾芯片企业联发科技发布消息称，公司当日与美国芯片企业ADI签订交易协议，以3.5亿美元现金支付的方式收购后者旗下手机芯片技术。其中，包括ADI期许已久的TD-CDMA等手机芯片技术。 这是中国3G TD-SCDMA行业第一次大规模行业性并购，而 ...... | 2007年9月30日 | 885 |
| 6.SanDisk等23家公司遭集体诉讼 被控操纵NAND价格 简介: 日前，SanDisk和其它23家公司遭到集体诉讼，被指在市场中操纵NAND闪存器件的价格。还有迹象显示，美国司法部和加拿大一家机构正在调查市场中是否有价格操纵现象。 据称这起集体诉讼中的被告厂商包括：雷克沙(Lexar)，日立美国公司(Hitachi ...... | 2007年9月30日 | 838 |
| 7.业内公司财报分析 半导体市场整体良好 简介: 近来市场研究公司通过美光(Micron)，Nvidia，TI等半导体公司发布的财务报告对半导体市场作出了最新分析，总体结果令人满意。从整体来看，NAND flash市场正在增长，而DRAM市场依然疲软;PC芯片市场超过预期，而模拟电路市场喜忧参半。 ...... | 2007年9月30日 | 868 |
| 8.SYNOVA-MANZAUTOMATION携手推出针对边缘隔离的全自动光伏制造系统 简介: 2007年9月3日，意大利米兰，欧洲光伏太阳能大会及展览会（EUPVSEC）—业界系统与组件的主要供货商ManzAutomationAG（德国罗伊特林根市）与微水刀激光技术的发明者SynovaSA（瑞士洛桑）公司于今日携手推出ILE2400系统，它是一款针对单晶硅和多晶硅太阳能电池光伏（PV）制造的连线激光边缘隔离系统。ILE2400与Synova公 ...... | 2007年9月25日 | 838 |
| 9.反垄断诉讼将继续 博通再赢高通一局 简介: 博通(Broadcom Corp.)日前声称，美国一家联邦上诉法院推翻了下级法院的裁决，在与高通(Qualcomm Inc.)的专利官司中再度获胜。这使得博通能够继续在新泽西对高通提出反垄断诉讼。 此前，下级法院驳回了博通针对高通的起诉。博通表示，费 ...... | 2007年9月18日 | 792 |
| 10.台湾晶圆测试吃紧 卡到半导体生产链 简介: 上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（probecard）产能大缺，探针卡又进入新产品世代交替期，供货商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉长探针卡交期，所以晶圆测试产 ...... | 2007年9月18日 | 968 |
| 11.中芯国际与华虹NEC商谈合并 拉响晶圆厂整合号角 简介: 据消息人士透露，为了扩大在竞争激烈的中国芯片市场中的占有率，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(SMIC，中芯国际)正与另一家中国芯片制造商华虹NEC商讨收购事宜。 据称双方谈判已历时好几个月，来自竞争对手新加坡特许半导体(Chartered)的首 ...... | 2007年9月18日 | 1032 |
| 12.Gartner发布全球代工厂最新排名 台积电稳居榜首 简介: Gartner日前公布最新全球代工厂排名，Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC，中芯国际)超过了Chartered Semiconductor Manufacturing Pte.Ltd(特许半导体)，重新夺回排名第三的席位。 & ...... | 2007年9月18日 | 859 |
| 13.AMD与奇梦达联手成立芯片仿真项目 获德国政府财政支持 简介: 微处理器供应商AMD和内存芯片厂商奇梦达(Qimonda)日前宣布，已联手成立32纳米及以上CMOS芯片仿真项目。 该计划名为SIMKON，瞄准设计周期中的早期仿真阶段。这样，通过节省新芯片设计和测试周期的设计时间和成本，两家公司在德国德累斯顿的生产 ...... | 2007年9月18日 | 852 |
| 14.Synopsys携手中芯国际挺进中国移动电视市场 简介: 上海，中国-全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商Synopsys公司和世界领先的集成电路芯片代工公司中芯国际(“SMIC”,纽约证券交易所:SMI，香港联合交易所:0981),世界领先的集成电路芯片代工公司之一，昨天在第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（ICChina2007）上共同宣布建立战略合作伙伴关系，计划针对中国移动电视市场 ...... | 2007年9月8日 | 1331 |
| 15.奥地利微电子推出20V LDO，只需1.5µA超低静态电流 简介: 奥地利微电子推出20V LDO，只需1.5µA超低静态电流 低功耗LDO AS1360仅需1.5µA静态电流， 输入电压可高达20V &n ...... | 2007年9月8日 | 1637 |
| 16.ADI正式启用其大中华和亚太区总部新名称 简介: Analog Devices, Inc.近日在上海正式启用其位于上海的大中华和亚太区总部新名称——亚德诺半导体技术(上海)有限公司。 此举体现了ADI公司对大中华和亚太区市场的长期承诺并且增强了ADI公司在模拟集成电路(IC)行业不断创新的公司形象 ...... | 2007年9月4日 | 1479 |
| 17.中国IC业面临四大瓶颈 简介: 中国集成电路(IC)市场占据了全球近30%。尽管中国IC产业仍保持33%的高增长速度，但现实是，国内IC90%的需求还依赖进口。这一数字让国家主管部门领导喜忧参半。 昨日，信产部副部长苟仲文在深圳举办的第五届中国国际集成电路高峰论坛上表示，尽管中 ...... | 2007年9月3日 | 1747 |
| 18.ST欲与中国公司结盟 数家晶圆代工厂卷入传闻 简介: 日前据报道，欧洲最大芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics NV)正在与几家中国半导体公司商讨，双方有可能建立制造联盟或者代工合作关系。 报告透露，与意法接触的包括宏力半导体(Grace Semiconductor)、中芯国际( ...... | 2007年9月3日 | 1254 |
| 19.3G移动通信技术早已登场 2G似乎无意谢幕？ 简介: 早在2001年，人们就预期UMTS和W-CDMA等新兴技术将会取代当时的GSM技术。然而，2001/02年W-CDMA技术让市场欢欣鼓舞的记忆还未褪去，运营商花费了数十亿欧元和美元拍卖频段和建设网络后，终于认识到技术、支持和市场还未作好准备迎接新技术。 &nbs ...... | 2007年9月3日 | 1476 |
| 20.DSP性能提升 将成数字消费产品核心引擎 简介: DSP在发展过程中从始至终都经受着各种严峻的挑战，同时也总是能够从中产生出许多新的机遇，并且也创造出不少奇迹。随着其性能的不断提升和成本的降低，它的应用领域在不断拓展。此外还伴随着与FPGA、MCU竞争态势的加剧，DSP如何解决新形势下的“老问题”。本报特邀请业内代表发表观点。 DSP应用不断拓展 ...... | 2007年9月3日 | 1254 |
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