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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→新闻热点 →第5页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.意法诺基亚结盟 下半年3G手机需求强劲？ 简介: 欧洲芯片厂商意法半导体(ST)预计，今年下半年对第三代(3G)行动通讯手机的需求将“非常强劲”，之前该公司宣布同诺基亚(Nokia)达成一项3G设计和许可权协议。 诺基亚把3G芯片开发业务外包给意法半导体，并授予其调制解调器技术许可，意法将使用基于诺 ...... | 2007年8月20日 | 927 |
| 2.SEMI：2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍 简介: 尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。 从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前，全球大约有73处300毫米 ...... | 2007年8月20日 | 919 |
| 3.晶圆代工厂产能利用率激增 产能不足危机渐显 简介: IC Insights日前对IC代工客户们提出了预警，称2007年末开始至2008年主要代工厂有可能出现产能不足的情况。 据研究公司预测，全球最大的四家晶圆代工厂——台积电(TSMC)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许(Chartered ...... | 2007年8月19日 | 900 |
| 4.刀片标准三足鼎立 博弈之中求共赢 简介: 中国性能计算标准倡导者曙光宣布加入由英特尔联合全球30多家领先服务器厂商发起的服务器系统架构SSI(The Server Systems Infrastructure)组织。两天之后，英特尔正式发布基于SSI的刀片服务器平台规范。英特尔SSI规范的发布，将使目前刀片服务器的标准产生怎样的影响？业界的刀片标准最终会走向何方？   ...... | 2007年8月19日 | 903 |
| 5.NAND闪存价格看涨 SanDisk和Hynix拟建300mm合资厂 简介: 有消息称，基于当前NAND需求的上升，SanDisk和Hynix计划建立一个合资晶圆代工厂。根据来自华尔街日报的消息，SanDisk和Hynix有意拓宽其3月份达成的合作协议。 据华尔街日报，SanDisk公司CEO Eli Harari称SanDi ...... | 2007年8月19日 | 918 |
| 6.手机用户体验重塑 未来五年将有重大变革 简介: 市场调研公司In-Stat日前发表的报告指出，未来五年全球手机市场可能发生重大变化，从而为手机厂商和元件供应商创造机会，重塑消费者对于移动设备、移动计算和移动连接的理解。 In-Stat预计未来五年影响手机的四项关键因素包括：Apple iPhone ...... | 2007年8月19日 | 931 |
| 7.数码相机国家标准缺失 消费者维权遇到困难 简介: 针对这一趋势，国务院发展研究中心市场经济研究所专家、中国电子商会副秘书长陆刃波指出：面对迅速提升的数码相机消费需求，国内目前还没有一套完整的数码相机强制性标准，使得数码相机在生产、检测及维权等方面都缺乏依据，不能给消费者提供一个有保障的购买环境。另外，数码相机销售渠道的多元化，虽然为消费者提供了更大的选择空间，但同时也使得消费者面对多种购买渠道时，很 ...... | 2007年8月18日 | 467 |
| 8.2008年数字电源控制器价格将与模拟类产品持平 简介: 根据Darnell Group的报告，对2004年1月与2007年6月大约250种数字与模拟电源控制器价格走势的分析结果显示，2008年数字电源控制器IC的价格预计将与现有的模拟产品持平。 在此期间，数字电源IC的平均价格从6美元下降到了目前的3美元 ...... | 2007年8月18日 | 470 |
| 9.特许Q2业绩表现差强人意，传重要客户AMD欲转投台积电 简介: 尽管新加坡晶圆代工厂商特许半导体(Chartered Semiconductor)将2007年第2季度糟糕的业绩表现归咎于高税收、计算机市场需求下降，但是一些分析员相信该公司可能要面对更大的问题。 7月27日，特许半导体宣布净亏损2,470万美元，几 ...... | 2007年8月18日 | 451 |
| 10.联电2007年Q2净利润同比大增236.6% 简介: 台湾地区晶圆代工厂商联电日前公布，第二季度销售额为251.0亿台币(约合7.64亿美元)，比第一季度增长9%，但比去年同期减少2.5%。 第二季度净利润为49.1亿台币，比第一季度大增236.6%，但比去年同期下降18.9%。 &nbs ...... | 2007年8月18日 | 521 |
| 11.ACTEL扩充销售网络 力推低功耗可编程解决方案 简介: 为了积极拓展其低功耗的基于Flash可编程技术的覆盖面，以及涵盖的业务地域范围，Actel公司宣布扩充其在亚太地区的销售网络，增加Advinno Technologies公司和Mouser Electronics公司作为新的分销商和增值销售商 (VAR)。Actel还宣布其在印度的分销商Tecnomics公司今后也会负责新加坡、泰国、印尼、马来西亚、 ...... | 2007年8月18日 | 497 |
| 12.台积电和联华电子12英寸芯片工厂工程放缓 简介: 据半导体设备制造商提供的消息称，由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。 消息称，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的 ...... | 2007年8月15日 | 763 |
| 13.产业投资成大势所趋 土洋风投纷纷争夺人才 简介: 2007年，北京，闷热的夏天。经历了2006年的躁动之后，整个风险投资业的投资热点显得更加分散，如此多的投资方向确是让很多风投眼花缭乱。一位风险投资人困惑地表示：“我真的不知道2007年投资的方向集中在哪里？ 一位本土风险投资机构负责人认为， ...... | 2007年8月15日 | 717 |
| 14.不服ITC裁决 高通将就3G手机禁令提起上诉 简介: 高通在声明中表示，它仍然认为博通的专利是无效的。而且它表示，仍然准备上诉，并仍希望联邦上诉巡回法院介入。 美国布什政府决定不推翻美国国际贸易委员会(ITC)作出的禁止某些3G手机进口的裁决。高通打算对此提出上诉。   ...... | 2007年8月15日 | 712 |
| 15.PC市场出现复苏 总体电子设备市场增速放缓 简介: 市场调研公司预测iSuppli预测，在经过三年的强劲增长之后，2007年全球电子设备市场的扩张速度将略有放缓。 2004、2005和2006年全球电子设备市场销售额分别劲增11%、8.0%和7.7%，增长动力来自PC、手机和热销的消费电子产品，如MP ...... | 2007年8月15日 | 724 |
| 16.2007年上半年全球芯片销售额增长2.1% 简介: 据美国半导体产业协会(SIA)，2007年上半年全球半导体销售额增长到1.21亿美元，比2006年上半年增长2%。第二季度销售额为599亿美元，比2007年第一季度下降2%。2007年6月销售额为200亿美元，比5月减少1.7%。 “2007年上半年 ...... | 2007年8月15日 | 752 |
| 17.科胜讯获大亚信息有线机顶盒设计青睐 简介: 科胜讯系统公司宣布，上海大亚科信息产业有限公司（简称大亚信息）已决定选用科胜讯标清 MPEG-2 解码器，用于目前在中国吉林、江苏、山东、山西、湖南平移市场所用的两款新型线缆有线机顶盒（STB）。大亚信息总部位于上海，是一家数字家庭解决方案国际供应商，也是中国最大的有线、卫星和地面机顶盒终端供应商之一。 &nb ...... | 2007年8月14日 | 305 |
| 18.ARM上半年营收2.584亿美元 实现11%的增长 简介: 近日，英国ARM公司公布了截止至2007年6月30日的2007年第二季度及上半年未审计财务报告，报告显示第二季度及上半年公司营业收入分别达到1.292亿美元和2.584亿美元，分别比去年同期增长了8%和11%。尽管美元持续走软，本季度ARM还是实现了32.0%的运营利润，高于2007年第一季度的30.3%和2006年第四季度的29.0%。公司在第二季 ...... | 2007年8月14日 | 603 |
| 19.2007年上半年芯片厂商排名大震荡 飞思卡尔出局前十 简介: 虽然2007年上半年十大半导体供应商的排名几乎没有变化，但市场调研公司IC Insights表示，11-20之间的排名有明显变化。IC Insights暗示，这在很大程度上可以归因于最近DRAM价格下挫。 名次变化最大的是飞思卡尔半导体(上半年销售额 ...... | 2007年8月14日 | 300 |
| 20.中兴通讯与中国联通联袂推出行业应用手机 简介: 继大众手机消费市场之后，行业应用手机目前正渐受手机厂商及运营商的青睐。日前，在福建举行的“数字化交通论坛”上，中兴通讯与中国联通联合推出了其首款行业定位手机C500。中兴通讯高级副总裁、手机产品体系总经理何士友称，随着移动业务行业化应用的日益发展，适应市场需求的终端产品的推出将有效地推动行业信息化进程。 &n ...... | 2007年8月14日 | 256 |
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