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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→新闻热点 →第225页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.上海电子通讯类毕业生月薪可超8000元 简介: 晚报讯 昨日，本市劳动保障局发布了200个最新毕业生工资指导价位，比上年增加24个。数据显示，毕业生月工资中位数为2107元。但对于那些动手动脑类的复合型人才，用人单位更愿意为他们付出高薪。仅以电子通讯类人才为例，月薪高位数竟可冲破8000元。 ...... | 2007年3月13日 | 174 |
| 2.TI透露IC制造策略细节，可能加强与台积电合作 简介:德州仪器公司(TI)日前就其IC制造策略进行了详细说明。它表示，不久将宣布与一家晶圆代工提供商之间的一项战略协议。德州仪器没有透露这家厂商的名称，但有些消息人士猜测，它可能与台积电结成更紧密的伙伴关系。 德州仪器公司(TI)日前就其IC制造策略进行了详细说明。它表示，不久将宣布与一家晶圆代工提供商之间的一项战略协议。德州仪器没有透露这家厂商的名称，但有些消息人士猜测，它可能与台积 ...... | 2007年3月12日 | 118 |
| 3.Spansion研发工厂完成300mm转变，有意布局NAND市场 简介:Spansion公司在介绍其成长策略的同时，宣布其研发工厂已完成从200mm向300mm晶圆的转变。Spansion公司的亚微米开发中心(SDC)位于美国加州桑尼维尔，是该公司先进制造工艺的核心。Spansion将把先进制造工艺转移到它在日本即将投产的SP1 300mm晶圆厂。 Spansion是全球最大的NOR闪存供应商，日前亦宣布了令人失望的销售业绩，并公布连续第10个季度亏损 ...... | 2007年3月12日 | 128 |
| 4.英特尔投资10多亿美元 新墨西哥厂导入45nm工艺 简介: 美国英特尔宣布为了在新墨西哥州的Rio Rancho半导体工厂“Fab 11X”导入45nm工艺技术将投资10～15亿美元。（发布资料，英文）。并计划2008年下半年开始在该工厂采用45nm工艺进行量产。 新墨西哥州的生产基地已建成27年，Fab 11X作为英特尔第一个支持300mm晶圆的量产工厂于02年10月启动。目前该工厂采用的是90nm工艺技术。得知英特尔的大笔投资项目的消息后，新 ...... | 2007年3月12日 | 121 |
| 5.英特尔将提前调整处理器价格 应对AMD 简介:3月1日消息，据中国台湾媒体报道，为了应对AMD降价，英特尔将提前调整处理器价格。 据digitimes网站报道，按照原计划，英特尔将于4月22日对一部分处理器进行降价。但竞争对手AMD已经抢先于2月12日和17日对Athlon 64位单内核和双内核处理器进行了降价。 为此，英特尔将在4月22日前对当前处理器进行调价。降价的处理器产品主要为单内核奔4处理器和低端双内核产品，降幅预计为 ...... | 2007年3月12日 | 96 |
| 6.日本1月半导体生产设备订单创六年新高 简介:3月1日消息，因芯片厂商看好未来个人计算机、超薄电视、移动电话等产品需求，日本1月半导体生产设备订单创六年最高水平。 据路透社报道，日本半导体设备协会(SEAJ)指出，1月订单较上年同期增长60.2%，达到2202亿日元。SEAJ发言人Toshihisa Kuno指出，涂膜和电浆蚀刻设备需求尤其强劲。 1月订单金额超过12月创下的六年最高，与2000年6月IT泡沫时期创下的最高纪录相 ...... | 2007年3月12日 | 123 |
| 7.300/200mm内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20% 简介: 据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析，2006年全球硅晶圆面积出货量比2005年增长20%。SEMI指出，由于300mm晶圆改善了总体产品组合，2006年销售额比2005年增长了27%。 2006年硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI)，高于2005年的6645 MSI。销售额则从2005年 ...... | 2007年3月12日 | 189 |
| 8.台积电张忠谋透露新年战略 简介: 台积电 (TSMC)近日表示，将依*与客户间更紧密的合作关系从而提升业务收益。 台湾的半导体教父——台积电(TSMC)董事长张忠谋(Morris Chang)在国际固态电路会议(ISSCC)上的一次讲演中表示，台积电将在芯片设计、生产和知识产权使用上与客户建立更密切的合作。同时，他表示，客户如果不能与厂家建立上述紧密合作，将有可能在竞争中处于下风。 他谈到“我们相信客户和厂家间更 ...... | 2007年3月12日 | 188 |
| 9.中芯十厂布局大陆 张汝京：拼的是人与钱 简介: 6年前，张汝京在52岁离开台湾到上海创办中芯国际，成为中芯国际集成电路编号000001的员工。5年后的今天，挂在中芯会客室里的一副对联“中兴华夏半导体，芯系全球高科技”，道出了他的中国梦。他是全球资金流向中国的大趋势里，崛起最快的半导体明星。落脚大陆后中芯国际已成为威胁芯片行业双雄的第三势力。 芯片十厂布局大陆 ...... | 2007年3月12日 | 180 |
| 10.上海龙晶获Tensilica IP核授权，欲领跑便携AVS芯片市场 简介: Tensilica公司日前宣布上海龙晶科技获得了Diamond Standard 330HiFi音频处理器IP核许可，进行SoC设计。该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码标准(AVS)手机和个人媒体播放器(PMP)。龙晶公司已经成功地发布了DS-1000 IC，该产品是支持数字电视和IPTV中标清和高清应用的AVS视频解码芯片。此后，龙晶公司希望成为中国第一家供应完全符合AVS标准的 ...... | 2007年3月12日 | 220 |
| 11.中国移动北京升级EDGE 3G时间差可能影响TD 简介: 新浪科技讯 3月4日消息，北京地区的部分中国移动用户发现，近日他们使用的终端自动搜索到了EGDE信号。尽管北京移动10086客服表示，尚未有相关服务推出，但目前经过实地使用可以确认的是，北京市至少在上地、知春路、人大、大运村等地区有EDGE信号，并且市面上一些常见的终端已经支持EDGE。 &nb ...... | 2007年3月12日 | 97 |
| 12.多晶硅短缺引发淘金热，太阳能电池生产商夏普首个自产多晶硅 简介: 繁荣的太阳能电池产业遭遇的多晶硅短缺问题，预计将持续到2008年。有些人甚至预言这种局面可能一直保持到2012年。尽管主要多晶硅供应商Hemlock、MEMC、三菱、Tokuyama和Wacker最近纷纷扩张产能，仍然无法满足巨大的需求。市场对于多晶硅的急迫需求，吸引其它厂商前来淘金，其中包括Hoku Materials和全球最大的太阳能电池生产商夏 ...... | 2007年3月12日 | 109 |
| 13.高通推通用手机电视芯片 支持其它标准 简介:高通公司日前推出了多款新芯片，使得愿意提供手机电视服务的手机厂商有多种技术可供选择。 在上周的3GSM World Congress上，除了MediaFlo广播系统外，高通还宣布在开发支持其它手机电视技术的二款新芯片。 高通在大力推广其MediaFlo系统。除了MediaFlo外，其它手机电视服务标准还包括诺基亚和索尼-爱立信支持的DVB-H，以及日本的ISDB-T。但是，在上 ...... | 2007年3月11日 | 77 |
| 14.中国数字电视产业发展驶入快车道 简介: 随着数字电视相关标准的颁布，中国数字电视产业发展方向进一步清晰，开始进入快速成长期。 权威调查机构赛迪顾问的报告显示，2006年前10个月，全国数字电视用户新增491万户，估计到去年底数字电视用户突破千万，同比增长150%以上。 “这一快速增长得益于一系列标准的颁布以及有线电视向数字电视的大规模转换。”赛迪顾问消费电子产业研究中心杨蕾说。 2006年 ...... | 2007年3月11日 | 78 |
| 15.特许半导体与IBM合作开发32纳米制造工艺 简介: 2月28日消息据国外媒体报道，新加坡特许半导体公司本周二宣布，将扩展与IBM公司的合作开发协议，其中包括32纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)技术，但金融条款没有对外披露。 特许半导体表示，它与IBM 在2002年11月份了首次签署了合作开发协议，多年的合作协议将扩展至32纳米制造工艺。双方的合作进一步加快了特许半导体公司获得最先进的制造工艺的步伐，它们的合作跨越了四种主要的最先进的制造 ...... | 2007年3月11日 | 101 |
| 16.SUMCO计划将300mm晶圆产能增强至2倍多 投资额为1280亿日元 简介: 大型硅晶圆厂商SUMCO公布了300mm晶圆产能增强计划。该集团目前在伊万里工厂（佐贺县伊万里市）、子公司SUMCO TECHXIV(长崎县大村市）及台湾台塑胜高科技（FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY）3个基地生产300mm晶圆，拥有合计60万枚/月的生产能力。SUMCO计划阶段性增强各工厂的生产能力，在2009年6月底之前提高到合计140万枚/月。 对于伊万里工厂，此前 ...... | 2007年3月11日 | 112 |
| 17.IC设计公司最大的挑战：“方案竞赛”将主导全球半导体行业？ 简介:模拟器件公司联合创始人兼主席Ray Stata最近对印度半导体联盟的会员们表示，当前的半导体行业，光提供产品甚至技术都是不够的，在面对着不断的价格压力和螺旋上升的设计成本时，提供全套方案才是上策。Stata指出，“芯片公司所面临的挑战主要不在于技术创新——这并不是什么困难的事情，而是要让行业决策者们和工程师有不同的想法。” Stata在“半导体：新一轮变革中的行业”会议 ...... | 2007年3月11日 | 133 |
| 18.无线产业增长放缓，手机运营商纷纷转战第三世界 简介: 对于参加日前在巴塞罗那举行的3GSM World Congress会议的厂商来说，他们面临的最大挑战并不是竞争，而是无线产业增长将明显放缓的事实。市场调研公司iSuppli表示，即使面向发达市场的最新式智能手机和面向第三世界的最廉价手机，也无法阻止用户增长和手机销售增长放缓的势头。 & ...... | 2007年3月11日 | 87 |
| 19.英特尔图谋发展闪存行业 投资台湾闪存厂商 简介: 当地时间本周四，芯片制造商英特尔公司投资分部宣布，它将向中国台湾闪存芯片制造商力成科技(Powertech Technology)公司提供一笔6500万美元的风险投资。力成科技专注于NAND闪存和DRAM 储存芯片的生产。 英特尔投资公司 ...... | 2007年3月11日 | 97 |
| 20.Linear降压型DC/DC转换器静态电流仅为70uA并具60V瞬态保护 简介: 凌力尔特公司推出2A、38V 降压型开关稳压器 LT3480，该器件具有高达 60V 的输入瞬态保护。其突发模式（Burst Mode®）工作可在无负载备用状态下保持低于 70uA 的静态电流。3.6V 至 38V 的输入电压范围和 60V 瞬态保护使 LT3480 非常适用于汽车应用中的负载突降和冷车发动情况。其 3A 内部开关在电压低至 ...... | 2007年3月11日 | 94 |
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