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| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→新闻热点 →第575页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
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| 1.霍尼韦尔推出新型封装材料 简介: 据Semiconductor Reporter网站消息，霍尼韦尔电子材料公司3月16日发布一种新型相变导热材料，该材料可通过丝网印刷的方式制作，用于半导体封装。该材料原本为带状，但是丝网印刷技术使制造者能够将该材料应用于各种不同芯片形状之上。 有了这种被称为霍尼韦尔PCM45F-SP的热相变材料，芯片制造商们将不再被热相变材料的带状形貌所局限。 “这种新材料解决了业界的重 ...... | 2006年8月13日 | 263 |
| 2.商业远程信息处理领域为GPS功能手机带来“用武之地” 简介: 据调研调研公司ABI Research，商业远程信息处理市场中一个发展较快的领域是用于移动资源管理的带GPS功能手机。基本的司机和装载状态信息通过手机主动发送到一台中央服务器上，车队经理就可以更好地组织其现场工人，并提高其工作效率。 ...... | 2006年8月13日 | 271 |
| 3.诺发公司（NOVELLUS）向北京清华大学捐赠CMP设备 简介: 全球半导体设备生产和技术领先企业诺发系统有限公司（Novellus Systems，Inc.）在2006 SEMICON展览开展第一天向外界正式宣布已经向中国北京清华大学捐赠了一套200毫米的化学机械抛光（CMP）设备。在2003年，该公司曾向复旦大学捐赠了一套铜半导体生产设备。 诺发公司向清华大学捐赠的这套设备以氧化平坦化工艺处理为主，可用于多种材料的抛光，包括在集成电路制造中使用的钨、 ...... | 2006年8月13日 | 243 |
| 4.FINETECH在SEMICON China 期间发布灵活的FINEPLACER®激光条封装平台 简介: FINETECH在SEMICON China期间宣布推出具有高度灵活性的FINEPLACER®激光条封装平台，相对于标准管芯或者倒装芯片的邦定工艺，半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加严格。 其中最为关键的技术要求是，激光棒和散热片的精确对准——激光棒（外形尺寸：1×10mm）距散热片边缘的误差不得大于3微米。安装位置错误 ...... | 2006年8月13日 | 363 |
| 5.Tok将扩大在华生产品种 简介: 据半导体技术网站报道，东京应化工业株式会社（TOK）在长春的合资公司――长春应化（常熟）有限公司，在已经投入商业生产的半导体及液晶显示器制造用稀释剂、光阻显影剂的基础上，将扩大生产品种，预计自2006年6月起批量生产液晶显示器制造用剥离剂。 此扩大生产的剥离剂，主要面向中国地区的液晶板生产厂商，针对中国液晶板生产市场的高速增长，该公司表示将通过构筑合适的供应体制，进一步扩大在中国市场的业务 ...... | 2006年8月13日 | 217 |
| 6.广电首次采用AVS标准，引爆千亿市场空间 简介: AVS标准自从今年3月被定为国家标准以来，其形势发生了根本性的变化，产业联盟成员发展非常迅速，已经由成立当初的12家发展到现在的22家。AVS产业联盟秘书长张伟民在接受搜狐IT独家采访时透露，2年后AVS标准将迎来大规模应用期，届时，采用AVS标准的产品其市场规模将超过3G，达到上千亿元的市场规模。 6月份开始内部测试 据张伟民透露，AVS是我国自主开发的数字音视编解 ...... | 2006年8月13日 | 252 |
| 7.1.05亿美元出售制造部门 LSI完成Fabless转变 简介: 据Semiconductor reporter网站报道，LSI逻辑公司5月15日完成对其位于美国俄勒冈州Gresham的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备的出售, 交易总价约为1.05亿美元，成为一家无晶圆厂设计公司。而其买家安森美半导体则获得熟练的工艺开发工程师、运营专业知识及工艺开发技能。 目前此晶圆厂拥有83英亩园区面积，占地50万平方米的多幢建筑，包括9.8万平方米的净化间。该厂每 ...... | 2006年8月13日 | 358 |
| 8.电子巨头瞄准中国，力推本土化产品 简介: 随着中国新一代富人阶级大量购买从最新的手机到数码相机和MP3便携式音乐播放器，中国正逐步成为全球领先的电子产品市场。 从手机巨头摩托罗拉和诺基亚到芯片业巨擘英特尔，全球一些顶级电子产品制造商均意识到中国成长的重要性及潜力，它们纷纷在中国建造自己的产品开发及专业化中心。 日本东芝发言人称，东芝最近选择中国，作为其采用指纹技术的最新笔记本电脑的全球销售点，这充分反映了中国市场 ...... | 2006年8月13日 | 260 |
| 9.推动JIT制造，安森美获选富士康“最佳供应链伙伴” 简介: 日前，富士康科技集团将“2005年度JIT工作推动供应商最佳贡献奖”授予安森美半导体(ON Semiconductor)，表彰其供应链与分销专长。 据介绍，安森美与其分销商安富利公司(Avnet)在中国深圳建立了供应商管理库存（VMI）中心，以满足富士康的实时库存需要。VMI中心积极地管理及时交货，为富士康提供优先的交货支持。该中心积极有效地管理库存，从而支持富士康集团的及时（JIT） ...... | 2006年8月13日 | 279 |
| 10.赛普拉斯售出亿片PSoC器件，覆盖各类应用 简介: 赛普拉斯半导体(Cypress)的可编程片上系统(PSoC)混合信号阵列器件的销售量已突破1亿片，该数字充分证明了这种高性能、低成本的混合信号集成平台已被市场所广泛接受。赛普拉斯目前正在向亚洲、欧洲和美国的2000多家客户出售PSoC器件，其应用领域非常宽广，涵盖了消费电子、手机、计算和网络设备、工业系统和汽车系统等。2005年12月，赛普拉斯曾宣布其PSoC器件的出货量创记录地突破了5000万 ...... | 2006年8月13日 | 254 |
| 11.ULVAC的PVD设备瞄准无锡海力士12英寸项目 简介: ULVAC半导体海外营销部的 Yuji Shikishima 在SEMICON China 期间表示ULVAC的ENTRON系列PVD设备很有可能为无锡海力士12英寸项目所定购。鉴于ULVAC在日本和韩国市场的成功经验，Yuji Shikishima认为他们的300mm PVD设备对中国市场很有信心。 ULVAC的ENTRON系列产品可以对应最新的铜配线制程，节省空间设计，速度快，处理能力 ...... | 2006年8月13日 | 263 |
| 12.蓝光DVD助力，氮化镓市场即将兴起？ 简介: 经过几十年的开发之后，GaN突然之间走出了实验室，成为高端LED的主要元件。GaN正在被用于生产蓝色LED，从而帮助下一代蓝光DVD进入市场。 在新一轮商业与军事应用的推动下，越来越多的器件生产商涌现氮化镓(GaN)市场，正在形成产业中的下一个淘金热。这股热潮始于上周，当时Cree Inc.以4600万美元收购了金钢砂(SiC)和GaN晶圆开发商Intrinsic Semicond ...... | 2006年8月13日 | 383 |
| 13.良率提高，众DRAM内存厂商纷入“70纳米时代” 简介: 日前，众DRAM内存厂商纷纷买入70纳米制造工艺。奇梦达(Qimonda)正式对外宣布，将于2006年底前导入75纳米工艺，并计划于德国12英寸厂试产，而身为其重要合作伙伴的华亚科也对外表示，与奇梦达最新工艺制造技术将会同步。据了解，到8月底前华亚科将全部改采用90纳米工艺来生产DRAM。 而茂德目前已大量采用90纳米工艺投产，由于先前茂德具有12英寸厂经验，再加上90纳米工艺 ...... | 2006年8月13日 | 279 |
| 14.原材料价格高涨，元件价格低迷局面即将结束 简介: 在过去的几个月中，电子产业难以处理的价格问题再度浮现。元件供应商不再情愿或者有能力吸收不断上涨的原材料成本，进而纷纷抬高产品价格。而且，预计供应商们会进一步提高价格。 最新的月度ESM景气指数显示，定价权正在迅速转移。在5月份，该指数中的价格分项指数升逾7%，而此前在过去一年中将近上升了18%。 5月ESM景气指数从4月的46.3降至45.4。同样，用于显示电子产业未来活动情况的ES ...... | 2006年8月13日 | 462 |
| 15.Advanced Energy推出全新系列稳压式流量控制器（MFCs） 简介:全新的Aera® PI-980™ 系列稳压式流量控制器（MFC）实现了比以往技术或同类竞争产品更快的响应时间、更稳定的气体流量、更高的准确度以及更卓越的实时控制。PI-980系列尤其适应于蚀刻（Etch）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）以及扩散（diffusion）等工艺的应用。值得一提的是，PI-980系列更稳定的气体流量实现了反应仓间工艺更高的可重复性，从而 ...... | 2006年8月13日 | 239 |
| 16.芯原上演“鲤鱼跳龙门”，挑战虽多但前景向好 简介: 7月5日，LSI宣布以价值1300万美元的现金和股票将ZSP数字处理器部门的资产卖给中国ASIC设计代工供应商上海芯原股份有限公司（VeriSilicon）。在诸多DSP供应商中，TI、ADI、飞思卡尔、杰尔、Broadcom等都当宝贝一样看管好核心的DSP技术，只有LSI Logic的ZSP采用IP授权的业务模式，这种技术分享的背后难免隐含着一种无奈。在新任CEO的市场驱动策略下，今年3月 ...... | 2006年8月13日 | 269 |
| 17.业界发起联盟 解决低功耗IC设计难题 简介: Cadence设计系统公司宣布组建Power Forward Initiative，以解决电子行业面临的低功耗IC设计难题。该联盟的成员包括超微半导体（AMD）、应用材料公司、ARM、ATI、Cadence设计系统公司、飞思卡尔半导体、富士通有限公司、NEC电子及台积电公司(TSMC)。该联盟将会利用这些领先的技术公司的专业技术，设 ...... | 2006年8月13日 | 279 |
| 18.ECI展示湿法清洗溶液快速分析法 简介: 随着FEOL和BEOL湿法溶液成分的复杂以及精度的提高，在线的精确分析日益重要。ECI在SEMICON China期间宣布推出QualiSurf实时分析监控方法，用于SC1、SC2、BHF、SPM等试剂以及其它新的化学混合物的分析。 QualiSurf支持wet station和single wafer设备，它是一种非破坏性光学测试系统，能够精确检测出高度稀释后的多成分试剂的成分。 ...... | 2006年8月13日 | 237 |
| 19.AMI两千万美元购入NanoAmp SRAM等业务 简介: 结构化数字集成混合信号产品设计、制造商AMI半导体(AMIS)日前宣布与NanoAmp Solutions Inc达成收购协议。AMI将收购后者的超低功耗(ULP)六晶体管SRAM和医疗系统级芯片(SoC) ASIC业务，收购价格大约为现金2,100万美元，附加这些业务的期末库存。 NanoAmp Sol ...... | 2006年8月13日 | 272 |
| 20.ABT加强与AMI在130nm标准单元工艺方面的合作关系 简介: AMI半导体公司(AMIS)宣布，Anchor Bay Technologies Inc.(ABT)将与其一道开发130nm标准单元工艺，为用于带图像/画面声音减噪功能的视频缩放转换器/解隔行扫瞄芯片提供系统ASIC支持。双方的合作将有助于ABT开发更加强大的130nm产品，此类产品可提供更快速的存储器接口和时钟发生器，使AMIS能够满足各种成本要求高的消费类应用的需要。 2005年，AB ...... | 2006年8月13日 | 226 |
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