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1.DRAM08年将达顶峰 衰退迹象07年开始显露
简介: 市场调研机构Gartner表示DRAM市场几年内将达到顶峰,但风向将在2007年开始发生转变。 Gartner称,今年全球DRAM芯片的收入比去年增长34%将达到339亿美元。由于明年前半年DRAM芯片供大于求,预期较高的增长速度将明显放缓仅增长15%。调研公司估计明年下半年DRAM芯片供 ......
2006年12月22日9
2.明年台湾半导体设备需求 DRAM厂占逾8成
简介:   晶圆代工厂仅占15% 逻辑IC、记忆体均有供过于求风险   半导体材料设备业者近期纷纷展开2007年台湾半导体业者扩充产能年度更新预测,业者指出,台湾半导体业者2007年新增月产能将可望超过19万片、挑战20万片大关!其中记忆体代工的DRAM厂占新增产能需求的8成以上,仍是设备商的大客户,至于台积电(2330)、联电(2303)等晶圆代工厂仅占15%。不过,业者认为, ......
2006年12月22日161
3.明年1Q晶圆代工本业赚钱者恐仅剩台积电
简介:   整体产能持续增加13% 然明年上半需求转弱 产能利用率续降   新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)将于12日公布季中财务预测,被视为外界观察半导体景气指标之一,特许先前预估,第四季产能将持续下降至70%,本季能否维持本业赚钱值得注意。不过由于半导体景气氛围仍欠佳,加上第一季淡季及库存的双重效应,外界保守评估,晶圆代工 ......
2006年12月22日175
4.中芯国际角力台积电 掘金闪存芯片
简介: 在消费电子产业日渐繁荣的带动下,闪存市场很可能将成为芯片代工的下一座金矿。   11月23日,中芯国际和以色列半导体公司赛芬(Saifun)联合宣布,中芯国际将利用赛芬半导体每单元四比特Quad NROM技术推出8GB储存容量的NAND芯片,新的闪存芯片预期将于2008年投放市场。   尽管这条消息包含诸多晦涩难懂的科技术语,但是隐约其后的事实却非常直接地表明,中芯国际将拓展 ......
2006年12月22日187
5.明年DRAM产能大幅增长 瑞晶出货尔必达DRAM 力成封装
简介:   尔必达总裁?本幸雄表示,尔必达与力晶合资的十二寸厂瑞晶,未来只要是出货给尔必达的DRAM,封装及测试全部都要委由力成代工。力成董事长蔡笃恭昨日则说,与尔必达间合作关系密切,为了因应客户端明年强大的封测产能需求,明年资本支出将由原订七十亿元扩增至一百亿元。至于昨日外传有国际大厂有意入股力成,蔡笃恭则说年底前董监及股权不会有任何改变。   看好明年微软新作业系统Vista即将上市, ......
2006年12月22日188
6.中星微“星光”中国芯占国际市场份额60%以上
简介:   中关村科技园区管委会和北京市海淀区政府15日联合对外发布,完全拥有自主知识产权的“星光”系列数字多媒体芯片全球累计销量已突破1亿枚,占国际同类产品市场份额的60%以上。   由中星微电子有限公司独立研发的“星光”系列产品是第一款成功打入国际主流市场的“中国芯”,目前已销往16个国家和地区,索尼、飞利浦、三星等跨国公司都是其用户。数据显示,“星光”全球累计销量从100万枚到1000万枚 ......
2006年12月22日11
7.2006 Wind River开发者区域大会在深圳、上海、北京三地举行
简介: 全球领先的设备软件优化(DSO)厂商风河系统公司今日宣布,一年一度的Wind River 开发者区域大会近日相继在深圳、上海和北京三个国内重要城市举行。 “2006 Wind River 开发者区域大会”不仅展示了风河公司在设备软件领域全方位的技术演 ......
2006年12月21日93
8.Microchip成立医疗产品部 满足医疗设备市场需求
简介: Microchip Technology (美国微芯科技公司)近日宣布成立医疗产品部(MPG),通过与医疗设备制造商建立紧密伙伴关系,协助他们应对医疗电子市场的新挑战。医疗市场中有不少客户已经深知 Microchip 半导体的诸多优点,如其封装尺寸小和利用纳瓦技术实现低功耗特性,以及能够通过片上以太网、USB、ZigBee 无线网络协议、IrDA红外 ......
2006年12月21日92
9.凌力尔特推出同步降压-升压型转换器 LTC3530
简介:   凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出同步降压-升压型转换器 LTC3530,该器件在输入高于、低于或等于输出时,提供高达 600mA 的输出电流和稳定输出电压。其 1.8V 至 5.5V 的输入范围和 1.8V 至 5.25V&n ......
2006年12月21日189
10.AMD高管就AMD CPU渠道短缺问题答记者问
简介: CRN:能否谈一下AMD芯片在渠道中出现的短缺现象? DIFRANCO:随着我们公司变成面向更广领域的供应商,我们准备了更多的消费平台。在秋季的某些时候,OEM需要为圣诞节备货,我们的渠道库就会出现小问题,因为我们此时必须增加对OEM的供应。 &n ......
2006年12月21日104
11.CRN:能否谈一下AMD芯片在渠道中出现的短缺现象?
简介: “由于电子设备制造商为迎接第四季度的假日季节加紧生产,9月全球半导体销售额再度创出新高。”美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise表示。“全球芯片销售额升至214亿美元,比2005年9月增长9.3%,比2006年8月的205亿美元增长4.2%。对于手机、MP3播放器和个人电脑的强劲需求,是刺激芯片销售的主要因素。” ......
2006年12月21日106
12.赛灵思加大亚太及中国市场低成本、大批量应用开发力度
简介: 全球领先的可编程逻辑解决方案提供商赛灵思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前宣布:赛灵思公司公司通用产品部(GPD)在深圳组建了一个产品专家团队,并开设了应用开发实验室,致力于帮助应用Spartan™系列现场可编程门阵列(FPGA)平台进行低成本、大批量应用开发的客户解决设计中遇到的挑战。这支设在中国的GPD团队,将针对消费类、汽车和工业应用市场如平板 ......
2006年12月21日176
13.Tensilica全球发布四款视频处理引擎,包括H.264 Main Profile支持
简介:    Tensilica公司今日发布预先定制的四款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎,可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和个人媒体播放器(PMPs)应用,这些视频子系统的设计是完全可编程,可以支持所有流行的VGA和SD(也称D1)视频编解码算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, M ......
2006年12月21日222
14.柏能及福兴达科技携手加入矽玛特“首选原始设计制造商计划”
简介: 全球领先的混合信号多媒体半导体供应商矽玛特(SigmaTel,NASDAQ 交易代号:SGTL)宣布,两家总部位于香港的消费电子分销商——柏能科技有限公司和福兴达科技实业香港有限公司已分别加入矽玛特公司的“首选原始设计制造商计划(Preferred ODM Program)”。   矽玛特公司主席兼首席执行官王毅朗 (Ron Edgerton)表示:“首选原始设计制造商计划的目的是要向全球品牌 ......
2006年12月21日182
15.吉时利为改良的脉冲测试发布新版测试软件
简介:   针对不断增长的测量需求提供解决方案的行业领袖吉时利 (Keithley) 仪器公司(NYSE:KEI),日前发布6.1版交互式KTEI,暨功能强大的KTEI(吉时利交互式测试环境)测量软件之最新版本,适用于4200-SCS半导体特性分析系统。新版KTEI 6.1软件增强了吉时利4200-PIV的脉冲I-V能力并显著改进脉冲和DC测量的相关性。   脉冲测试正成为日益重要的新特性分析技术。高 ......
2006年12月21日198
16.图片揭秘英特尔上海研发中心
简介: 图1:英特尔亚太区研发中心。当记者进入里面要拍照时,被禁止。 图2:远处建筑物为一个休闲吧,员工可以在此就餐、娱乐。 图3:英特尔上海研发中心前台。   自去年英特尔在上海设立亚太区研发中心以来,它给外界的印象就是:神秘,非常神秘。   而日前,记者参加了 ......
2006年12月21日198
17.瑞萨科技发布用于超小型低价格环保型微控制器的开发工具E8a仿真器
简介: 日前瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出一种用于瑞萨微控制器开发工具的名为“E8a仿真器”的超小型、低价格、环保型片上调试仿真器(注1)。样品供货将于2007年2月从日本开始。   这种仿真器是用于M16C系列等瑞萨微控制器和其他产品的E8仿真器低价格开发工具的后续产品。与E8仿真器相比,E8a仿真器的体积减少了大约40%,同时继承了其仿 ......
2006年12月21日232
18.印度IC设计业正在崛起,2010年产值将翻两番
简介:   印度的集成电路(IC)设计行业正在急速发展,市场营业收入有望以29%的复合年增长率,从2005年的5.96亿美元上升到2010年的21亿美元,iSuppli公司预测。   印度IC设计行业的增长正受到下列因素的驱动:   —全球的公司都在印度建立新的受控制的设计中心或扩张现有设计中心的能力;   —新的创新型设计服务提供商;   —印度设计公司向价值链的高端转移;   — ......
2006年12月21日186
19.赛灵思在华首发SPARTAN-3A平台
简介: 全球可编程解决方案领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前在北京举办了新闻发布会,宣布推出Spartan™-3A系列I/O优化现场可编程门阵列(FPGA)平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I/O数量与功能的应用提供了一个 ......
2006年12月21日208
20.IR 最新200V DirectFET MOSFET效率高达 95%
简介:   全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRF6641TRPbF 功率MOSFET,采用 IR标准的 DirectFET 封装技术结合 IR 最新的200V HEXFET MOSFET硅技术,可实现 95% 的效率。   IR 新推出的 200V DirectFET 器件是应用于专为 36V 至 75V 通用输 ......
2006年12月21日184
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