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| 1.太阳能大厂SolarWorld大举扩充硅晶圆产能 简介: 德国太阳能大厂SolarWorld 22日宣布，将大幅扩产其硅晶圆领域产能，预计在未来的28个月时间内，产能将由现阶段的250百万瓦（MWp）倍增至500MWp。 SolarWorld旗下晶圆厂为Deutsche Solar，9月宣布与大陆某家知名太阳能电池及模块制造厂，签订总值3.5欧元（约新台币140亿元）、为期12年的硅晶圆供应协定，10月则与台系未公开的某太阳能电池厂签订 ...... | 2006年12月30日 | 9 |
| 2.三星操纵内存价格 第五位高管认罪伏法 简介:12月22日消息 美国司法部周四说，因涉嫌参与操纵全球电脑内存价格案，三星电子又一位高管已经同意认罪，并将面临10个月的监禁。 据美联社报道，这次认罪是三星美国分公司三星半导体的总裁朴永焕(PARK In-hwan)，他已是DRAM内存价格操纵案第五位认罪的三星高管。DRAM中文名为动态随机存取存储器，它是电脑中最常用的一种存储芯片。 去年11月，三星电子和其子公司承认了价格操纵罪 ...... | 2006年12月30日 | 16 |
| 3.台湾三家半导体企业获准内地建厂 简介: 中国台湾经济部门下属的委员会本周一表示，允许台湾地区两大内存厂商力晶（Powerchip）和茂德（ProMOS）在内地建厂。 据路透财经报道，除了力晶和茂德，委员会还同意台湾日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc)在内地建厂。 得到委员会的同意后，这三家公司只需得到台湾经济部 ...... | 2006年12月30日 | 185 |
| 4.封测业申请大陆投资 硅品反加速在台扩产 简介: 正当台湾多家封测厂陆续提出登陆设厂投资申请案之际，大陆投资案曾于5月遭退件的硅品精密目前不急着重新申请，反而加速在台湾扩产的脚步。该公司甫于8月底购入的彰化厂土地，预计将于12月27日开工，并将由总经理蔡祺文主持动土典礼。看好未来2年半导体景气仍有好光景，彰化厂仍将设置高阶封测产能为主，预计最慢于2007年底正式营运。 硅品董事长林文伯对于近年来的中长期景气展望持相同论调，他看好2 ...... | 2006年12月30日 | 10 |
| 5.产能扩充和组合比例左右07年NAND闪存 简介:拓墣产业研究所(Topology Research Institute)针对当前DRAM产业发表研究报告指出，目前该产业是由四国五大集团(Samsung、Micron、Hynix、Infineon与Elpida)所主导，随着产业的整合改变了以往美、日厂商随意扩厂的惯性，使得ASP稳定度提高、产业的年成长率更不易出现大起大落。 在需求方面，拓墣表示2007年上半年随着AMD发表支持DDR2的S ...... | 2006年12月30日 | 10 |
| 6.2008年中国柔性PCB出口增幅将达到15% 简介: 2008年我国内地柔性印刷线路板每年的出口增长幅度预期将达到15%。 另外，在我国内地，34%的柔性印刷电路板生产商还未开始制造符合限制电器及电子设备使用有害物质(RoHs)指令的产品。绝大多数我国内地的柔性印刷电路板生产商已经更新设备，并逐步淘汰铅焊接物料。 ...... | 2006年12月30日 | 7 |
| 7.国产CCD可能遭遇美国专利侵权337调查 简介:美国Topower计算机产业有限公司日前向美国国际贸易委员会提交申请，指控从中国、德国和中国台湾地区的部分企业进口的电源系统的电荷耦合器(CCD)及其组件侵犯了该公司在美国的专利权，要求对涉案企业及其产品启动337调查程序。涉案企业中包括：中国深圳Chi Yuan产业有限公司和中国Sun Pro电子有限公司。 ...... | 2006年12月30日 | 13 |
| 8.2006年内地面板出货较2005年成长约243% 简介: 根据DisplayBank统计，大陆大尺寸面板出货正快速增长中，经由京东方、上广电NEC五代线的显示器面板出货逐渐放量，预估2006年大陆面板厂的面板出货片数，可望比2005年有约243%的增长。 据统计，2005年上广电NEC显示器面板出货量约达208万片，2006年已增加到736万片规模，较2005年有354%的增长幅度;而京东方2005年出 ...... | 2006年12月30日 | 12 |
| 9.安森美半导体推出业内最小封装的ESD保护二极管阵列 简介: 全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ ONNN）宣布推出采用超小SOT-953封装的新系列低电容ESD保护阵列。这些器件封装尺寸仅为1.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm，是讲究节省电路板空间之应用的理想选择。此外，专为众多敏感设备而设计的这些器件经过优化，可广泛用于手机、PDA、数码相机及其他保护应用中。 与安森美半导体另一款采用SOT-553封装的ESD保护二 ...... | 2006年12月30日 | 271 |
| 10.意法3000万购龙芯2E生产销售权(图) 简介: 龙芯2E低功耗处理器，可见Loongson英文品牌标识及ST意法半导体字样 据北京市工业促进局相关信息透露，意法半导体出资3000万元购买龙芯2E处理器5年的生产和销售权，同时意法半导体每销售一枚芯片，向北京神州龙芯公司提交2美元 ...... | 2006年12月30日 | 11 |
| 11.凌力尔特公司推出双槽式PCI Express热插拔控制器 简介: 凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出一款用于中档网络或存储服务器以及嵌入式应用的窄体、双槽式PCI Express热插拔（Hot SwapTM）控制器 LTC4242。该器件通过免除复杂的软件接口而使应用得以简化，并提供了一种用于对位于两个插槽上的主电源（12V和3.3V）和辅助电源（3.3V ...... | 2006年12月30日 | 293 |
| 12.高通扩展单芯片解决方案支持CDMA2000 1xEV-DO 简介: 美国高通公司近日宣布扩展了其单芯片(QSC)解决方案系列，以支持CDMA2000 1xEV-DO。全新的QSC6075解决方案旨在让手机可以以更低成本支持宽带数据和多媒体功能，从而推动大众市场无线宽带的普及。QSC6075解决方案能支持多频段，包括AWS、蜂窝和PCS频段，并在很大程度上增强网络容量。QSC6075解决方案样片预计将于2007年第二季度推出。 “扩展我们的单芯片解决方案系 ...... | 2006年12月30日 | 231 |
| 13.IBM光芯片获突破 可望取代传统半导体电路 简介: 12月26日消息，IBM宣称在光芯片领域获得重大突破，已成功减缓光信号在芯片中的传输速度，将来可用于传送资料，取代传统的半导体芯片电路。 据ZDNet报道，IBM表示该技术确保资料传输的控制，让光在传输中通过环状线路，而非原本的直线，可望加快光芯片的商业化时程;目前除了IBM，还有英特尔、Luxtera等进行光芯片方面的研究，期望以省电、高速特性，摆脱矽芯片的限制。 ...... | 2006年12月30日 | 13 |
| 14.德州仪器为以太网供电管理提供集成芯片 简介: 德州仪器(TI)推出全面集成的以太网供电(PoE)管理器件，其能使多端口企业系统通过标准的以太网线缆传输高达25W的电源。该款供电设备(PSE)管理器的工作温度介于-40℃ ～ +125℃之间，能够以两倍于前代IEEE 802.3af标准兼容型系统的功率来管理以太网用电设备(PD)，从而可实现诸如商业、工业、医疗以及军事等领域的众多应用。 TI的TPS23841四端口PoE芯片不仅可提供 ...... | 2006年12月29日 | 299 |
| 15.全球最快储存芯片问世 时钟频率800 MHz 简介: 当地时间本周一，韩国储存芯片制造商现代半导体公司宣布，它已经开发出全球最快的计算机储存芯片。 现代半导体称，这款全球最快的储存芯片是采用先进的60纳米制造工艺开发的，目前已经通过了计算机微处理器制造商英特尔公司的测试认证。 现代半导体表示，公司计划明年早些时候将开始大规模生 ...... | 2006年12月29日 | 238 |
| 16.IMEC测定三维SiC布线成品率 简介: IMEC披露了将芯片层叠起来以后利用硅贯通电极将芯片连接起来的“三维SIC（3D Stacked IC）”技术的开发状况（演讲序号：13.6，题目是“3D Integration by Cu-Cu Thermo-Compression Bonding of Extremely Thinned Bulk-Si Die Containing 10μm Pitch Through-Si Vias”）。 ...... | 2006年12月29日 | 235 |
| 17.ST宣布组织重整 设置独立闪存部门 简介: 意法半导体(STMicroelectronics)宣布将现有产品划分为三大事业群的组织重组计划。根据新的组织架构，ST将现有的公司产品划分成特殊应用产品部(Application Specific Groups，ASG)、闪存产品部(Flash Memory Group，FMG)和工业及Multisegment产品部(Industrial and Multisegment Sector，IMS) ...... | 2006年12月29日 | 183 |
| 18.宁波波导拟投资3,800万美元开发TD-SCDMA手机 简介: 国产手机生产商宁波波导日前表示，该公司打算投资3,800万美元为国产3G技术TD-SCDMA开发手机。 波导已设计出两款3G手机，都采用TD-SCDMA技术，目前正在开发第三款手机。该公司表示，部分早期开发资金来自政府提供的125万美元资助。 既然中国政府可能在2007年至少颁布三个3G牌照，更多的手机厂商开始关注这个市场。芯片厂商也开始推出第二代TD-SCDMA产品，据称峰值数据率 ...... | 2006年12月29日 | 257 |
| 19.半导体测试装置市场在08年北京奥运时达到顶峰 简介: 电子测量设备市场在2006年将比上年增长6%，达到8111亿日元。日本电子信息技术产业协会（JEITA）在其对日本工业设备厂商国内销售与出口进行预测的蓝皮书中公布了成长预测。电子测量仪器市场于2002年跌至谷底，自2003年开始出现增长。 半导体测试装置推动了电子测量仪器市场的增长。由于BRICs（巴西、俄罗斯、印度、中国）等新兴市场的蓬勃发展，以及终端产品配备的芯片不断增加等原因，半导 ...... | 2006年12月29日 | 103 |
| 20.信产部公布手机充电器接口行业标准 简介: 信息产业部昨天正式公布“移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法”通信行业标准，这将有利于解决目前市场上不同手机不同充电器技术指标和接口的现状。 据悉，该标准从提高实用效率、利于手机个性化设计的角度出发，在接口方面参照了通用串行总线(USB)类型接口规范，并将统一的连接接口设在充电器一侧。 据估算，目前中国每年更换的手机过1亿部，因不同手机需要不同的充电器，无法 ...... | 2006年12月29日 | 270 |
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