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1.摩托罗拉将关闭位于Mesa的生产设施
2.英特尔使用IBM芯片组测试新处理器性能
3.英特尔遭遇来自中国台湾的挑战
4.TI公司将在2001年7月至12月举办MSP430单片机应用设计大赛
5.安富利与Tyco加强在中国的合作
6.台湾DRAM生产商准备减产
7.Infineon以5.02亿美元出让全部光半导体投资
8.英特尔即将推出2 GHz奔腾4处理器
9.关闭工厂无助于提升DRAM价格
10.Rambus将向Infineon赔款712万美元
11.IBM在北美市场放弃AMD
12.富士通和Ramtron开发成功0.35微米FRAM
13.电子产业库存超过80亿美元
14.针对奔腾4芯片组的竞争
15.Cirrus以1.1亿美元收购Stream Machine
16.上海力争成为中国的硅谷
17.中国集成电路封装行业已经初具规模
18.摩托罗拉退出软猫专注嵌入式市场
19.一种革命性的芯片封装技术问世
20.西门子公司将在电讯业再度裁员3000人
21.东芝将关闭一条DRAM生产线
22.思科四财季较去年同期下降86%
23.Agere与华为结盟威胁英特尔
24.多家厂商采用NS的解决方案开发新一代产品
25.CeBIT亚洲展在上海隆重举行
26.2000年ST 机顶盒收入居世界首位
27.日立新技术可降低SDRAM功耗
28.TDK指控Silicon Labs侵权
29.2005年线缆技术市场将高达65亿美元
30.亚太将于2003年超越美国成为互联网市场的老大
31.James Rutt 出任ADA的新总裁
32.全球第2季度硅片交货量猛降21%
33.英特尔P4降价引起股票下跌
34.第二届中国国际现场总线与工业流程控制展览会暨技术交流会
35.美国交换机及路由器市场将下降11%
36.Winbond获得富士通FCRAM生产许可
37.Compaq、Dell、IBM和微软将支持“Arapahoe”总线
38.西欧PC销售出现首次衰退
39.全球电子产品销售额有所增长
40.日本半导体市场超越美国位居第二
41.CAM需求看涨
42.Teradyne以2.6亿美元收购GenRad
43.安森美半导体在中国拓展装配及测试设备
44.威盛奔腾4芯片组销售困难重重
45.STMicro今年将交付17万套数字收音机芯片
46.SiS将使用ARM核心生产SOC产品
47.迷雾中的Agere生产策略
48.NEC将退出DRAM产业
49.Avanti正式向Cadence公司道歉
50.摩托罗拉实施新策略欲霸手机市场
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