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1.PROFIBUS寻找中国市场商机
简介: PROFIBUS寻找中国市场商机 武汉长江职业学院 吴瑰 陶俊 摘 要： 将铁电薄膜与CMOS工艺相集成是实现铁电存储器制备的关键所在，采用PZT材料的铁电随机存储器的工作原理、工艺流程，以及铝连线在还原性氢气氛中退火对于铁电电容特性的影响在本文中被探 ......		2002年1月21日572
2.Atmel的FPSLIC II首推“硅共享”概念
简介: Atmel的FPSLIC II首推“硅共享”概念 武汉长江职业学院 吴瑰 陶俊 摘 要： 将铁电薄膜与CMOS工艺相集成是实现铁电存储器制备的关键所在，采用PZT材料的铁电随机存储器的工作原理、工艺流程，以及铝连线在还原性氢气氛中退火对于铁电电容特性的 ......		2002年1月21日515
3.新一代QUICC Engine技术聚焦分组网络市场
简介: 新一代QUICC Engine技术聚焦分组网络市场 武汉长江职业学院 吴瑰 陶俊 摘 要： 将铁电薄膜与CMOS工艺相集成是实现铁电存储器制备的关键所在，采用PZT材料的铁电随机存储器的工作原理、工艺流程，以及铝连线在还原性氢气氛中退火对于铁电电容特 ......		2002年1月21日479
4.赛普拉斯发布2.4 GHz单芯片无线电系统
简介: 赛普拉斯发布2.4 GHz单芯片无线电系统 武汉长江职业学院 吴瑰 陶俊 摘 要： 将铁电薄膜与CMOS工艺相集成是实现铁电存储器制备的关键所在，采用PZT材料的铁电随机存储器的工作原理、工艺流程，以及铝连线在还原性氢气氛中退火对于铁电电容特性的影响 ......		2002年1月21日513
5.程序运动控制技术
简介: 程序运动控制技术 Sequence motion control technology 凌华科技股份有限公司 林新峰 摘 要 ：针对新的应用趋势，程序运动和绝对同步运动控制技术做概念性的介绍，并与读者分享在产业上的应用 ......		2002年1月21日699
6.短距离内的高效、高速数据传输解决方案
简介: 短距离内的高效、高速数据传输解决方案 Short distance, high efficiency, high speed data transfer solution 飞利浦半导体部供稿 摘 要 ：以微波设备实现的 ......		2002年1月21日629
7.Kodak EasyShare LS443 数码相机大拆解
简介: Kodak EasyShare LS443 数码相机大拆解 武汉长江职业学院 吴瑰 陶俊 摘 要： 将铁电薄膜与CMOS工艺相集成是实现铁电存储器制备的关键所在，采用PZT材料的铁电随机存储器的工作原理、工艺流程，以及铝连线在还原性氢气氛中退火对于铁 ......		2002年1月21日840
8.仪器仪表学会开展测量控制与仪器仪表工程师资格认证
简介: 仪器仪表学会开展测量控制与仪器仪表工程师资格认证 ---经中国科学技术协会批准，中国仪器仪表学会从2005年起正式开展测量控制与仪器仪表工程师资格认证工作。 由中介学术团体开展专业技术资格认证，是为了适应中国工程师制度的改革和政府职能的转移 ......		2002年1月21日478
9.GE高新材料参展国际橡塑展，为电子领域带来创新应用
简介: GE高新材料参展国际橡塑展，为电子领域带来创新应用 ---在广州举办的“2005中国国际橡塑展”上，GE高新材料宣布了多项在电子电气行业的最新材料应用，包括用于线缆绝缘涂层的柔性Noryl树脂，Noryl树脂能够满足电线电缆行业对于不含卤、氯元素的 ......		2002年1月21日488
10.2005 微软移动与嵌入式开发者大会在京举行
简介: 2005 微软移动与嵌入式开发者大会在京举行 ---微软移动与嵌入式开发者大会近日在北京举行，来自全国各地的1000多名软件开发人员、工程师和合作伙伴汇聚一堂，分享微软在移动及嵌入式领域的新技术、新体验，研究与探讨移动及嵌入式软件的各种应用及开发前 ......		2002年1月21日464
11.Altera SOPC/DSP 联合实验室和培训中心成立
简介: Altera SOPC/DSP 联合实验室和培训中心成立 ---Altera公司近日宣布与北京交通大学共同建立SOPC/DSP联合实验室。 联合实验室和培训中心将为SOPC教学、研究和开发提供Altera Nios软核嵌入式处理技术方面的工 ......		2002年1月21日471
12.Altera携手台积电进军90nm工艺
简介: Altera携手台积电进军90nm工艺 ---半导体工业的推动力之一就是生产工艺的不断进步，在摩尔定律的驱动下，芯片内两条导线的间距越来越小。 直到130nm工艺时，半导体行业一直都沉浸在制造工艺不断进步的繁荣当中。但进入90nm工艺以后， ......		2002年1月21日490
13.StrataXGS III强化Broadcom的以太网市场领先地位
简介: StrataXGS III强化Broadcom的以太网市场领先地位 ---继1月StrataXGS III 500系列交换机架构走入中国市场，Broadcom又推出了StrataXGS III架构的最新扩展100系列和300系列—适应新一代低成本的 ......		2002年1月21日476
14.AJAR 3G平台加速差异化开发
简介: AJAR 3G平台加速差异化开发 ---数字无线技术独立IP供应商TTPCom公司于近日发布面向批量市场的功能手机软件开发环境AJAR 3G，这一高度灵活的开发平台将使生产商能够快速开发差异化的产品、跟上用户不断改变的需求。 AJAR 3G ......		2002年1月21日435
15.卓联半导体公司举办分组网络电路仿真技术研讨会
简介: 卓联半导体公司举办分组网络电路仿真技术研讨会 ---卓联半导体公司近日在北京和上海举办研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务 （CES-over-Packet，CESoP）技术通过分组网络传送电路交换通信的情况，并演示了该技术在以太网有线 ......		2002年1月21日529
16.BroadLight发布端到端GPON解决方案
简介: BroadLight发布端到端GPON解决方案 ---BroadLight公司近日推出全面的端到端（E2E）GPON解决方案，该方案基于BroadLight的BL2000 GPON SoC器件，主要针对成本敏感ONT应用。高度集成的E2E GPON ......		2002年1月21日403
17.CIPSE''2005和IFPST''2005圆满落幕
简介: CIPSE''2005和IFPST''2005圆满落幕 ---第四届中国国际电源产业展览会(CIPSE)、中国国际电源科技产业论坛(IFPST)2005年5月25日～27日在北京全国农业展览馆举行。通过专业化的组织与国际化的合作，本次展会构建了具有 ......		2002年1月21日422
18.智能卡市场及展望
简介: 智能卡市场及展望 Smart Card market outlook （崔晓楠） ---智能卡市场在中国尚处于起步阶段，但近年来，随着政府牵头项目的陆续启动，智能卡行业得到了迅速的发展。从银行卡跨行联网建设的不断深入，到已经开始的全国第二代居 ......		2002年1月21日526
19.降低3G手机成本的关键是重用现有的应用程序
简介: 降低3G手机成本的关键是重用现有的应用程序 The key to reduce 3G mobile phone''s cost is to reuse existing application software TTPCom AJAR平台产品经理 Neil Werdmuller ......		2002年1月21日567
20.用于网络视频的单处理器解决方案
简介: 用于网络视频的单处理器解决方案 Single processor solution for network video 美国模拟器件公司 David Katz和Rick Gentile 摘 要 ：主要论述了自动化过程控制技术在BGA封装中的应用、BG ......		2002年1月21日581
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