|
|
|
|
|
| 导航:老古开发网首页→文章索引 →文章分类→电路板 →第5页 |-文章搜索- 最新文章 -| | ||
| 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.PCB Layout中直角走线会产生什么影响? 简介: 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射; ...... | 2005年1月22日 | 3923 |
| 2.差分走线有何优势? 简介:何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。 差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完 ...... | 2005年1月22日 | 3551 |
| 3.处理蛇形线时的几点建议 简介:1． 尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。 2． 减小耦合长度Lp，当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将达到饱和。 3． 带状线（Strip-Line）或者埋式微带线（Embedded Micro-strip）的蛇形线引起的信号传输延时小于微带走线（Micro-stri ...... | 2005年1月22日 | 3680 |
| 4.PROTEL99中DDB文件越来越大,怎样处理? 简介:打开PROTEL99，菜单最左边，有一个向下的箭头，点击，选DESIGN UTILITIES， 将DDB压一下 ...... | 2005年1月15日 | 3525 |
| 5.手工布线应先布哪些线? 简介:先布电源,地和一些重要的信号线. 对网络比较密的地方要预拉线，否则会出现后期还要修改的问题。 ...... | 2005年1月11日 | 3963 |
| 6.PCB设计中元件布置 简介:元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。 1.1.安装 指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。 1.2.受力 电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各 ...... | 2005年1月11日 | 3733 |
| 7.如何量测蛇形线的长度? 简介:问: 我lay的线都是弯曲不规则的，但要保证每根线的长度一样。请问protel有没有量曲线长度的功能，真的只有从autocad中转过来吗？ 答: Reports » Measure Selected Objects菜单项就可以完成曲线的测量。 ...... | 2005年1月11日 | 3591 |
| 8.如何控制PCB的成本? 简介: 1.板子的大小是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。 2.使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成 ...... | 2005年1月11日 | 3431 |
| 9.PCB布线的地线干扰与抑制 简介:1．地线的定义 什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的异常。电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。HENRY 给地线了一个更加符合实际的定义，他将地线定义为：信号流回源的低阻抗路径 ...... | 2004年12月20日 | 5524 |
| 10.平衡PCB层叠设计方法 简介:设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构. 在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质 ...... | 2004年12月19日 | 2997 |
| 11.Protel软件在高频布线中的技巧 简介: 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。 (1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。   合理选择层数能大幅度降低印板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，能更好地实现就近接地，能有效地降低寄生电感，能有效缩短信号的传输长度，能大幅 ...... | 2004年12月12日 | 5704 |
| 12.PROTEL软件使用的误区及几个不易搞清的概念 简介: PROTEL软件深受电子爱好者的喜爱,一般都认为它简单,易用,但这个简单易用是指软件本身的操作,它所涉及到的制作线路板的专业知识可不简单,业余爱好者往往对于线路板的制作工艺知识不了解,一些术语也不知何意,一些开关不知如何设置,所以学起来并不容易. 一.多层板的含义: PROTEL可布多层板，那么多层板是什么呢？从外表看起来多 ...... | 2004年12月12日 | 6407 |
| 13.SMT基本名词解释 简介:SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀 导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮 ...... | 2004年4月30日 | 8894 |
| 14.Protel中如何設置手動布線的線寬同過孔大小？ 简介:PlacementTools工具栏 在Protel PCB编辑环境下，鼠标点中PlacementTools工具栏的划线工具，然后鼠标点在划线起 点上，敲击键盘Tab键，弹出对话框，在Traca Width框中敲进需要的线宽值，同时在Via Diameter 栏和Via Hole Size栏可以修改穿导孔的外直径和孔径。 单独修改穿导孔时，可在上述工具栏上点中穿导孔工 ...... | 2003年3月24日 | 12009 |
| 15.请教在ｐｒｏｔｅｌ９９ｓｅ中的元件序列号等的自动排列的菜单 简介:请教在ｐｒｏｔｅｌ９９ｓｅ中的元件序列号等的自动排列的菜单 answer: 在tools菜单下有“注释”功能 在Schem编辑环境下，选择Tools菜单，下拉Annotate选项，对话框...... ...... | 2003年3月24日 | 12792 |
| 16.怎样把飞线按不同网络定义成不同的颜色呢！ 简介:在Browse中修改 在Browse PCB中选择Nets，然后双击你需要的网络，再单击颜色框就可以改颜色。 ...... | 2003年3月24日 | 12037 |
| 17.PROTEL99 中封装0805与2012[0805]有什么区别？ 简介:PROTEL99 中封装0805与2012[0805]有什么区别？ 封装完全一样，只是单位不同，一个为公制，一个为英制。 ...... | 2002年9月10日 | 13141 |
| 18.PCB电路版图设计的常见问题 简介:PCB电路版图设计的常见问题 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0 ...... | 2002年4月27日 | 24679 |
| 19.数字电路抗干扰 简介:在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播 ...... | 2002年1月6日 | 23037 |
| 20.Protel布线设计注意事项 简介:Protel布线设计注意事项 1. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。 2. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 3. 文字要求： 字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在 ...... | 2001年12月29日 | 29691 |
| (91条/共5页) 首页 [2] [3] [4] 尾页 | ||
|
|