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| 1.具有双测试接入模式的10:1总线LVDS串行化器和解串器芯片(2.10) 简介: 美国国家半导体公司宣布推出具有双测试接入模式的 10:1总线低电压差分信号传输(LVDS)串行化器和解串器芯片，这两款型号分别为SCAN921023和SCAN921224的芯片能够在设备端进行符合IEEE 1149.1标准的数字晶体管逻辑（TTL）边界扫描测试接入（JTAG），同时，高速内置自检（BIST）则能够校验在低电压差分信号传输（LVDS）通道的高速系统频率下互连的正确性。 ...... | 2001年2月23日 | 325 |
| 2.采用 LLP 封装的 500 mA 低压降稳压器(2.10) 简介: 美国国家半导体公司宣布推出一款功能齐备的 500mA 低压降(LDO)稳压器，为个人计算机及便携式系统的中等电流量应用方案提供所需的低噪音电压转换功能。这款型号为 LP2989 的高精度微功率稳压器采用大小如芯片、并无脚的框架封装 (LLP)，其小巧体积务求能安放在便携式产品微型设计的有限空间内。LLP 封装的大小只有 4.0 x 4.0 毫米 (mm)，厚度只有 0.8 ...... | 2001年2月23日 | 328 |
| 3.网络处理器公司一览 简介: ??????? Agere ( Lucent )——Agere公司的芯片集，包括快速图形处理器（FPP），路由交换处理器（RSP），和Agere系统接口（ASI）。它是一种平台处理器的解决方案，可以处理多项第二层的协议，处理速度可达OC-48的水平。Agere处理器的结构并不是依据RISC的构造，而是完全为分组处理应用重新设计的。Agere公司宣称，和以RISC为基础的解决方案相比，Age ...... | 2001年2月4日 | 693 |
| 4.网络微处理器研发动态 简介: ——注重在网络设备制造市场建立价值链，参于竞争积聚力量，蓄势待发， 18个月后可见分晓 ??? 目前多数网络处理器（ NPU）的开发进度，大体上都处在从?测试阶段（即提供样品给用户应用的阶段）向大批量生产供货阶段的过渡时期。网络设备制造商已经开始尝到直接采用NPU后获得的好处。如果即将获得竞争胜利的NPU制造商提供的数字可靠，那么到2001年将有超过100种的设备产品采用NPU。采用NP ...... | 2001年2月4日 | 451 |
| 5.CompactPCI总线用精密传感器输入和多功能I/O板 简介: ??? 利用价廉的 CompactPCI总线能力来解决所有测试、测量和控制应用问题。DATEL公司的CPCI-511 CompactPCI插板就是为智能、高精度数据采集和过程控制应用设计的，它把模拟输入、模拟输出、数字输入/输出（I/O）和计数/定时器组合在这一块板上（见图1）。它特别适合于多传感器和换能器输入（如应变片、RTD、桥电路和位移感测元件）以及条形图记录和工厂自动化、实验室、工业 ...... | 2001年2月4日 | 501 |
| 6.向x86-64开发人员提供免费的模拟工具 简介: ---- Advanced Micro Devices（AMD）公司（位于加州的Sunnyvale）即将推出一件模拟工具，在GNU-Linux操作系统上运行，可以使开发人员能够在该公司的64位x86-64扩展型指令结构上进行开发工作。该软件工具命名为SimNow!，利用它开发人员可以在处理器硅芯片的样品没有出来以前，进行BIOS程序，编译工具，以及其它工具，操作系统，和应用程序的开发;并且对这 ...... | 2001年2月2日 | 379 |
| 7.新的数字式PWM技术，促成了下一代音响系统的发展 简介: 芯片制造商Cirrus Logic（位于德克萨斯州的Austin），最近宣布了一项新的数字式PWM技术，可以降低音频放大器的功率消耗，改进音声质量，并且可以降低成本，缩小装置的体积。另外还可以简化PWM放大器的设计。此项技术的核心是一个数字信号处理器（DSP），它控制并管理着功率放大器和音频处理任务。 ---- 这个嵌入式的DSP控 ...... | 2001年2月2日 | 557 |
| 8.陶瓷封装指望在未来的无线和宽带应用产品中一展身手 简介: ---- 陶瓷作为价格昂贵的衬底材料，过去仅仅用在性能优越的产品中，例如产量规模比较小的军用产品。现在有两家封装衬底片的制造商，Zecal（位于纽约州的Churchille）和Amkor（位于阿利桑那州的Chandler）准备将陶瓷推广应用到无线和宽带通信的硬件产品中去。这些应用产品正在蓬勃发展之中，而且市场规模庞大。根据最近的合作协议，Zecal公司将利用它的Z-Strate工艺专利 ...... | 2001年2月2日 | 409 |
| 9.32位可配置系统芯片Triscend A7系列 简介: 32位可配置系统芯片Triscend A7系列 它是Triscend的第二代CSoC，包括Triscend CSoC平台、32位RISC处理器ARM7TDMI内核、 CPU子系统以及丰富的系统级功能。 A7为网络及因特网无线应用产品的单芯片解决方案加速了进入市场的时间。 ---- A7为网络及因特网无线应用产品的单芯片解决方案加速了进入市场的时间。 Triscen ...... | 2001年2月2日 | 413 |
| 10.单片高压AC/DC转换器TOPSwitch-GX系列 简介: 输出功率范围从5W至250W，高度设计灵活性，待机功耗低，最大限度降低了系统成本 ---- 由Power Integration公司在最近推出的单片离线式高压开关电源IC系列TOPSwitch-GX，共包括14种型号，输出功率从5W一直到最高达250W;它除了保持TOPSwitch的基本特性：在单一CMOS芯片上集成了高压功率MOSFET、PWM控制、故障检测及其它控制电路之外，还集成 ...... | 2001年2月2日 | 412 |
| 11.Xilinx的FPGA平台计划 简介: Xilinx推出针对未来高性能可编程解决方案的FPGA平台，合作伙伴包括来自处理器、 EDA、RTOS和DSP工具方面的领先厂商。 ---- 美国赛灵思公司推出一项针对未来高性能可编程解决方案的FPGA平台计划，为嵌入式系统提供高度灵活、可加快上市时间的解决方案。它的特点为：具有集成广泛的硬件和软件IP的能力，是适于多种应用的单一平台，可保证硬件和固件的升级能力。FPGA平台 ...... | 2001年2月2日 | 442 |
| 12.CSP封装技术将DRAM外形尺寸缩小一半 简介: 90年代后半期兴起的热门封装技术，芯片尺寸封装技术 ( CSP, chip-scale packaging )正在帮助便携式和台式计算机的制造商将内存容量提高一倍，而仍然仅仅占用原来使用小型封装(TSOP)做成的模块时所占用的同样大小的空间。Kingmax微技术公司(位于美国加州的Irvine)，推出一种采用TinyBGA封装（一种CSP封装形式）的模块，将DRAM模块的尺寸（与原先采用 ...... | 2001年2月2日 | 470 |
| 13.嵌入式互联网应用 简介: ??? 我们已经进入了网络时代，网站、电子商务总是在各种媒体上反复出现。但是，网络终端不仅仅以 PC的形式出现，也会以嵌入式系统方式出现在网络上，如联网的蜂窝移动电话，掌上电脑、电视、汽车电子、安防系统、无人售货机、电表、游戏机和空调等等。下面从几个方面介绍嵌入式互联网的应用。 emWareTM互联网设计和网关 ??????? emWare的设计概念比较有突破性。 ...... | 2001年1月29日 | 371 |
| 14.AD7715在测量中的应用 简介: 摘要： 本文介绍了 AD7715的主要特性、基本功能，以及在测量中的应用。 关键词： AD转换;测量 1 引言 ??? 在压力或温度测量中的传感器输出一般是毫伏级的微弱信号，传统的电路设计方法是在 A/D转换之前增加一级高精度的测量放大器，这样一来就增加了成本，系统也较为复杂。AD7715具有完整的模拟前端，可以直接测量传感器输出的直流微弱信号，转换精度达 ...... | 2001年1月29日 | 1594 |
| 15.芯片凸点技术发展动态 简介: ??? 近年来微电子技术得到了迅速发展，芯片性能按每十八个月翻一番的速度发展，与此同时，芯片的制作成本也在不断降低，然而封装成本却下降不多。在某些产品中，封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节。因此，封装已受到越来越多的重视。事实上，传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈，随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求，各种新型的封装技术应运而生，从几年前主流的 BGA（球栅阵列） ...... | 2001年1月29日 | 518 |
| 16.新世纪LCD技术发展路更宽 简介: ??????? IDC预测报告显示，2000年全球LCD 产量将比上一年增长82.5%，2001～2002年仍将继续增长。美国Stanford Resources公司的预测报告则显示，2001年全球平板显示器市场将达188亿美元，其中LCD占83.38%，PDP占 7. 21%，VFD占4%，LED占2.9%，FED占1.5%，EL占1%，日本工业观察家认为，2000年前后，LCD ...... | 2001年1月29日 | 459 |
| 17.LSI技术的新思考（上） 简介: ??? 在未来的 15年，半导体仍然是决定产业竞争力的根本。放眼2015年，网络产业将迎来全盛时期，而生物产业将接踵而至。支持这个时代的将是半导体的演进，但硅技术作为半导体的中核不会改变。迄今为提高性能一个劲发展的微细化技术今后仍将持续发展，但微细化一边倒的发展是不够的，而有待于生产技术、器件技术、设计技术、电路技术及封装技术的突破性进展和提高。 实现小规模生产 ??? 自 ...... | 2001年1月29日 | 504 |
| 18.IP核再使用的十大注意事项 简介: ??? 知识产权（ IP）的再使用是设计组赢得迅速上市时间的主要策略，因为现在留给设计者完成诸如蜂窝电话和Internet路由器等热门IC设计的周期只有3个月。设计者还需面对这样一个严酷的现实，即IC的复杂度以每年55%的速率递增，而设计能力每年仅提高21%。 ??? 为系统设计者专门制作的再使用 IP弥补了这方面的不足。再使用既为IP建立者，也为系统设计者提供一种共享最佳IP核和主 ...... | 2001年1月29日 | 578 |
| 19.用于集成无源器件的工艺技术 简介: ??? 当今便携式无线产品里使用的大多数器件是无源元件。如果把这些无源元件集成到一个衬底或一个独立的器件上将能明显地提高产品性能、降低成本和减小尺寸。制造集成无源元件的材料和工艺有许多种，在这里对它们进行了比较。 ??? 最新的便携式移动电话、计算机和 Internet应用要求产品有更强的功能、更好的性能和更低的价钱，同时要求体积小、重量轻。到目前为止，硅和 GaAs 集成 ...... | 2001年1月28日 | 478 |
| 20.宽带通讯系统与可配置平台 简介: ??? 宽带通信已进入重大变革时期。随着信道密度和每个信道处理性能的增加，使得大多数产品的结构显得过时。演变中的市场和多种标准，要求设备生产商增加系统软件的可编程性。网络处理器和新的数字信号处理器（ DSP）已开始瞄准已有通信链路中的局部解决方案，但主要的瓶颈依然存在。最新出现的解决方案是可配置平台，它能提供多处理、指令级并行性和适应特定范围要求的灵活性。 ??? 迅速变化的标准 ...... | 2001年1月28日 | 305 |
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