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1.
Amkor Technology推出ExposedPad LQFP(4.30)
2.
智能家电和信息家电的Internet连接
3.
虚拟仪器及技术在学校教育中的运用与前景
4.
面向未来光信息时代的微光机电系统
5.
数字电视传输系统的建模与仿真
6.
嵌入式系统应用不寻常
7.
军用雷达技术呼唤发展
8.
MEMS 器件将在光纤网络的发展中至关重要的作用
9.
降低了光学多工器的成本及尺寸，提高了光纤容量的单片激光控制电路(4.10)
10.
摩托罗拉新产品 MPC850DSL进一步减低了数字用户线(4.3)
11.
LSI Logic宣布其ZSP数字信号系列又添新品(4.3)
12.
形形色色的有线接入技术
13.
呼唤卫星通信软件产业
14.
DSL调制解调器测试方法
15.
Nucleus Plus在嵌入式系统应用
16.
2001年3月精品展台
17.
测试技术发展趋势
18.
多核DSP结构与超核DSP结构
19.
通信芯片四大发展趋势
20.
太阳能电池前途似锦
21.
纳米碳管新应用：场致发射平板显示器件
22.
DSP的下一个目标：不使用微控制器
23.
首款SIM卡3G CDMA芯片组全新登场(3.16)
24.
矽统科技再推新品SiS633T/SiS733(3.16)
25.
ST推出一款新的芯片组，使非接触智能卡读写器的设计得到简化(3.16)
26.
Altera付运世界上第一枚可编程 的ASSP系列器件 Mercury(3.16)
27.
安捷伦公司推出微型表面贴封装GaAs射频芯片、肖特基和PIN二极管(3.2)
28.
Cypress推出业界首个集成USB2.0外设控制器(3.2)
29.
美国快捷推出锂电充电控制器(3.2)
30.
TI推出首枚全集成多速率收发器(3.2)
31.
飞利浦半导体推出全新80C51微处理器系列含Flash程序记忆体(3.2)
32.
MP3数字音乐播放器
33.
从基本原理着手降低元件温度
34.
LSI技术的新思考（下）
35.
国内粮情测控系统的现状及发展趋势
36.
向高性能高效率进发的电源半导体
37.
从新品看电源走势
38.
开展电源工艺的研究
39.
国内通信电源技术与市场
40.
二次电池充电控制与保护LSI技术
41.
具有双测试接入模式的10:1总线LVDS串行化器和解串器芯片(2.10)
42.
采用 LLP 封装的 500 mA 低压降稳压器(2.10)
43.
网络处理器公司一览
44.
网络微处理器研发动态
45.
CompactPCI总线用精密传感器输入和多功能I/O板
46.
向x86-64开发人员提供免费的模拟工具
47.
新的数字式PWM技术，促成了下一代音响系统的发展
48.
陶瓷封装指望在未来的无线和宽带应用产品中一展身手
49.
32位可配置系统芯片Triscend A7系列
50.
单片高压AC/DC转换器TOPSwitch-GX系列
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