多芯片晶圆投片，是在一个晶圆上制作多个不同的芯片，而不是制作多个同样的芯片。这样可以将投片的费用与风险分摊给好几个用户。为了使这个工艺技术能够为许多没有和IBM公司建立合作关系的组织机构服务，该公司与MOSIS组织（位于加州的Mariana del Rey）签定了协议，参加MOSIS的服务项目。
MOSIS组织是南加州大学的一个服务机构。它为了共同投片制造某一种晶圆，将许多用户组织在一起;并且作为用户，和工具与服务的提供方之间的中间人，帮助用户实现芯片的设计与样片制作。MOSIS直接和许多用户签定协议，将许多个芯片设计制作成一套掩模版，然后安排到设立在佛蒙特州Burlington的IBM生产线上去投料制造样片。
IBM公司还和Cadence公司（位于加州的Santa Clara）合作，共同提供全面的设计支持，包括成套的设计工具的安装，服务提供，以及成套的设计软件包的提供等。如果希望进一步从IBM公司了解更多的信息，请访问网址：http;//www.chips.ibm.com/support/howtobuy.html，;如果希望从MOSIS进一步了解信息，请访问网址;http://www.mosis.org。
