内容导读：

 

一、    前言
    WLAN芯片的技术发展从最早的芯片组模式，进展到可节省成本的单芯片，再到目前的小型化技术，而在WLAN逐渐为可携式产品采用后，低耗电亦是未来发展的重点技术;随着WLAN逐渐进化，亦直接扩展了WLAN的应用领域。展望未来，预期在新技术的带动下，除了主流的信息相关产品外，消费性电子与通讯应用亦将在WLAN的应用上占有一席之地;而在技术的不断发展与应用的扩展下，整体芯片市场仍将保持稳定的成长。

二、    内容
    就台湾WLAN芯片业者的发展而言(见表一)，不同于国外业者大多拥有自家完整的单芯片或芯片组解决方案，台湾业者在射频方面的能力相对较弱，除少数业者拥有完整芯片组解决方案外(如：瑞昱、雷凌、华邦)，其它基频芯片业者如：硅统、益勤、威瀚等公司，通常以搭配其它公司(如达盛、络达)的射频芯片形式出货。
    而在标准技术能力方面，目前台湾芯片业者已逐渐追赶上国际大厂，并且开始积极参与产业标准的订定。瑞昱、雷凌、益勤、络达等业者于2005年10月加入由Intel主导的先进无线网络联盟(Enhanced Wireless Consortium;EWC)，预计结合TGn Sync与WWiSE两大联盟在802.11n提案中的顶尖之技术，提出WLAN芯片的新一代规格。在国内业者积极参与下，未来将可提前推出相关产品。以雷凌而言，其已于2005年7月，推出pre-n产品，此MIMO(Multiple Input Multiple Output)芯片组在高速传输速率所涵盖的面积为市面上一般802.11b/g和802.11a/b/g产品的两倍以上，传输速度即使在距离300公尺外，还可维持25Mbps以上。至于瑞昱则计画在2005年底推出支持MIMO技术的WLAN芯片样品，并在2006年正式量产出货。
     至于芯片技术方面，台湾业者则较国外仍有一段差距。目前国外大部份的业者已经进展到单芯片的阶段，甚至某些技术领先的业者如：Broadcom、TI、CSR等公司看好WLAN在可携式产品上的应用潜力，已经朝着小型化或是低耗电发展，提前开始布局。台湾业者则是由于芯片整合技术能力较为薄弱，目前大多仍以芯片组出货，未来将直接朝向低耗电技术发展，如雷凌预计在2005年底推出802.11 a/b/g手机用芯片组，瑞昱则是预计在2006年推出802.11g手机用芯片组。

表一  台湾WLAN芯片相关业者

公司名称	基频			射频
	802.11g	a/b/g	Pre-n	802.11g	a/b/g	Pre-n
雷凌	○	○	○	○	○	○
瑞昱	○	○		○	○
华邦	○	○		○	○
益勤		○
威瀚	○
硅统	○
达盛				○	○
络达				○	○

资料来源：工研院IEK-ITIS计画 (2006/02)

 

  结论 
    当WLAN应用产品从传统的信息领域朝向通讯与消费性电子领域扩散时，台湾业者是否能及时掌握市场成长契机，将是决定是否能持续提升竞争力的关键;其中，规格与技术的掌握程度将是未来发展的重要因素。目前WLAN技术已经达到小型化，未来随着WLAN手机应用的增加，逐渐朝向低耗电技术发展。观察目前台湾业者仍在芯片组和单芯片上着墨，相对国外业者来说进度较为落后，主要原因在于台湾的射频与芯片整合技术人才有限，未来可藉由策略联盟、IP授权或寻求国外技术来源，以补足自身产品开发能量的不足，提升自己的产品开发能力。

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来源:工研院IEK-ITIS计画 作者:余瑞琁 分析师 时间:2006/5/12 13:32:00