据Semiconductor Reporter网站报道，Microbonds公司今天宣布将其X-Wire技术授权给全球最大的金丝焊线供应商Tanaka Denshi Kogyo公司。基于该技术的产品将最初在Tanaka公司位于日本的旗舰店开始生产。

Microbonds的X-Wire技术使得引线过程中互相交叉或接触的的引线之间不会发生短路。这无疑有益于设计更小的芯片封装而又保持优良的电特性和低成本。有了X-wire，客户们可以解决由于连线彼此接触所带来的良率问题，提高输入输入管脚，通过新的连线规则获得新的几何结构，还可以降低由于直接球键合和降低引线直径所带来的高成本。

“绝缘引线连接对于设计更小尺寸封装的益处是业界所共识的，” Tanaka Denshi Kogyo总裁Yasuo Fukui说。“然而，直到Microbond释出其先进的化学和工艺技术之前，该项益处一直无法获得。”

Tanaka公司预计于今年第四季度开始量产X-wire。Microbonds设计其更新产品X-Wire 2.0来满足其客户需求，Microbonds公司CFO兼执行副总裁Craig Geier补充说。

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