EM Microelectronic公司宣布一种加工超薄晶圆的新技术，能够加工出比纸还要薄的晶圆，由此制造出的芯片电路可以嵌入在衣服或纸中。这种技术利用先进的切薄机器，采用晶圆机械研磨和现代先进的抛光技术相结合的压力释放工艺，在制造时把硅片中的固有压力转移，同时也减小研磨引起的微冲击的影响，生产出厚度仅50μm的6英寸晶圆，这大约是普通纸厚度的一半。在压力释放工艺中使用了一种特殊的浆料和化学品混合物进行精细抛光。采用这种压力释放工艺同时使用特殊的处理，能够生产出更薄的20～25μm厚度的晶圆，并具有指定的电性能。
这种超薄晶圆的应用包括：智能卡、RFID、保密纸、服装的防伪检测、便携移动产品、医疗电子产品等。超薄晶圆可以减少PCB板上的元件数目，节省空间，提高热性能和机械性能，降低封装成本，提高可靠性。
目前，EM Microelectronic已经能批量生产100～150μm厚的6英寸晶圆和150μm厚的8英寸晶圆。更多信息请联系：info@emmicro-us.com或info@emmicroelectronic.com;或浏览公司网站：www.emmicroelectronic.com。
