内容导读：

台湾地区日月光半导体公司(ASE)宣布计划于今年年中在上海建厂，生产芯片封装的材料。日月光半导体希望新厂能够使其在中国大陆的芯片原材料产量翻番。此前，日月光半导体制造股份有限公司宣布收购NEC Electronics在日本山形县Takahata的集成电路封装测试部门，并签订了一份由日月光半导体制造股份有限公司向NEC Electronics提供IC后端生产服务的为期4年的协议。
　　日月光半导体是全球顶级的半导体封装及测试厂商，2003年该公司营收达到了17亿美元。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2004/3/9 0:00:00