在4月4日到7日上海举办的Nepcon China展览会上，环球仪器公司向我们展示了其对中国和东南亚市场的坚定信心。

在此次Nepcon China 2006展览会上，环球仪器公司借此机会展示了其完善的产品系列，同时举办了一系列关于PoP(堆叠封装)技术的免费讲座。环球仪器将继续秉承对技术创新的一贯追求，在1F45号展台上，环球仪器展示了其久负盛名的高速芯片贴装能力，同时也使其灵活的平台理念再一次得到见证。

环球仪器公司积极投身于在中国电子市场的发展，这可以体现在各个方面，如在蛇口建立了生产基地，在苏州建立了科技创新中心和SMT实验室。由于大批量制造、消费品和EMS服务供应市场的迅猛发展，中国市场正变成全球瞩目的市场。环球仪器公司在中国本地的工程师数量正在不断增长，公司还相应地实施了完善的培训方案，并不断发展中国本地的各种支持设施，其步伐始终与中国的产业发展速度保持一致。

Nepcon期间，在环球仪器公司举办的新闻发布会上，公司总裁吉荣·史密斯（Jeroen Schmits）及中国区的三名区域销售经理陈宏俊，徐国抡，高山同时出席了会议。环球仪器公司的高层还在现场解答了中国记者提出的问题，就当前的行业发展现状和技术热点进行阐述。