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SMIC再获6亿美元贷款 上海新建300mm代工厂
内容导读:

据Semiconductor Reporter网站报道,SMIC近期宣布,其全资子公司SMIC Shanghai.已经获得了总值6亿美元的贷款,此项贷款来源于中国和其他国家的多家银行。

分析家认为,这笔贷款将会用于建设上海的300mm代工厂,此前SMIC在上海已经拥有2条200mm工艺的代工厂,该公司的第一条300mm代工厂位于北京。

这是我们首次在国际银团贷款市场中尝试,我们很高兴可以获得众多国际和中国银行的支持,SMIC CEO Richard R. Chang表示,贷款共涉及八个国家和地区的共18家银行,包括10家国际银行和8家中国银行。本次行为将会为SMIC Shanghai带来巨大的利益,包括:贷款价值引起的增长、更灵活的贷款条件和贷款期限等。

相关链接(英文):
http://www.semireporter.com/public/13404.cfm

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来源:SEMI 作者: 时间:2006/8/1 0:00:00
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