据Semiconductor Reporter网站报道，Microbonds Inc.近期宣布一项核心研发计划，公司将与新加坡Small Precision Tools(SPT)联手，共同开发SPT的细丝压焊技术与Microbonds的X-Wire压焊引线技术。

SPT是瑞士SPT Group的一个组成部分，为半导体封装领域提供高精度的细丝压焊技术。与Microbonds的合作包括多层芯片、面阵列压焊，小口径引线，低k工艺，和隔热铜压焊引线。

Microbonds同时与Kuilcke和Soffa Inc.细丝压焊厂商也拥有核心研发合作关系。

相关链接（英文）：
http://www.semireporter.com/public/13607.cfm