衬底制造商Lamina Ceramics公司开发的一个多层技术能使未经烧制的陶瓷结合在科伐（Kovar）合金或铜钼铜（CuMoCu）金属上。这个多层印刷电路板制造工艺叫作低温共烧陶瓷金属（LTCC-M），它能够降低收缩率，改善导热性，有望缩小RF和微波组件、高速电路底板和光组件等元件的封装尺寸并降低成本。这项技术为设计人员提供了把元件嵌入金属层的能力。

　　新技术把x-y平面的共烧收缩率缩小到了大约0.1%，远远低于标准LTCC和HTCC工艺的12.7%～15%。大到16×16平方英寸的多层印刷电路板可以有多达24层0.004英寸厚的层。

　　元件可以直接小片装配到金属板层，不再需要把全封装元件连接到衬底上的吸热层。采用基于科伐合金的工艺时导热性平均为40W/m℃，采用基于CuMoCu的工艺时导热性约为170W/m℃。传统LTCC和HTCC工艺的导热性分别为2～3W/m℃和24.7W/m℃。

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