Feinfocus的WBI-FOX系统是业界最早的为晶片制造业特别需求专门设计的高端x射线检测系统之一。该新系统基于公司十分流行的FOX系列产品，专门针对晶片制造业的最新挑战：晶片凸点的空洞检测。
传统上，晶片制造厂使用质量保证工具检测表面异常，如划痕，鼓包，凹坑，污染等。随着晶片凸点制造技术的出现，这类晶片缺陷检测技术－如光学、激光和紫外－已经用于检测凸点的几何参数如直径，高度和圆度等。然而，它们无法确定真正的焊料重量，因而也就无法确定焊接以后的焊点的性能和可靠性。高分辨x射线是唯一能够用于有效分析焊料重量和凸点表面下隐藏空洞的技术方案。
WBI-FOX系统完全量身定做，通过使用一个定做的晶片传递系统，避免任何人工界面，以满足200毫米和300毫米晶片的自动装载要求。系统配有灵活的检测工艺（检测配方），调节至特定晶片特性的检测并按照预先定义的报告模板输出检测结果总结。
晶片级封装和晶片级CSP正在使得半导体制造和封装的界限变得模糊。结果是传统的半导体封装和表面贴装技术在晶片制造环境中得到了更为广泛的应用。该趋势导致众多包括电子，医疗器件，传感器和宽带等应用对高分辨率x射线显微镜的要求增高。
传统上，晶片制造厂使用质量保证工具检测表面异常，如划痕，鼓包，凹坑，污染等。随着晶片凸点制造技术的出现，这类晶片缺陷检测技术－如光学、激光和紫外－已经用于检测凸点的几何参数如直径，高度和圆度等。然而，它们无法确定真正的焊料重量，因而也就无法确定焊接以后的焊点的性能和可靠性。高分辨x射线是唯一能够用于有效分析焊料重量和凸点表面下隐藏空洞的技术方案。
为解决业界的紧迫需求，Feinfocus开发了WBI-FOX－为晶片制造业特别需求专门设计的高端x射线检测系统。该系统也是业界最早的高端x射线检测系统之一。
Feinfocus在高分辨率x射线检测系统和x射线管方面据全球获奖领导者地位，除WBI-FOX系统外，Feinfocus还提供全系列x射线源和辐射屏蔽的x射线设备，同时也提供服务如失效分析，元器件缺陷检测服务，技术服务，也为Feinfocus或第三方系统提供预防性维护服务等。作为微聚焦和纳聚焦x射线检测技术的先锋，公司于1982年开发了第一个专利开放式x射线管。
