内容导读：

业界领先的绝缘体上硅片和工程基板制造商Soitec及在半导体业界占据三甲之席的领先硅片供应商Siltronic（德国威凯化学股份有限公司Wacker Chemie GmbH硅片分公司），于2月23日联合宣布双方已就Soitec自有技术Smart Cut的特许权达成协议，Siltronic已在协议上签字并获得了该技术的特许权。特许协议中约定，Siltronic可以利用Smart Cut技术生产高级的绝缘体上硅片（SOI）以及应变绝缘硅晶片（sSOI），同时协议中还涉及了一个可以促进应变绝缘硅晶片(sSOI) 研发的合作项目。预计Siltronic将于2005年开始向其客户提供基于Smart Cut 技术的结合（bonded）SOI硅片 。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2004/3/3 0:00:00