双方将形成全球首要的半导体测试和装配解决方案公司
ST Assembly Test Services Ltd ("STATS")和 ChipPAC, Inc2月初宣布，双方签署以股换股的交易方式进行合并的最终协议，从而将形成全球首要的独立半导体装配和测试解决方案公司。
合并后的公司2004年的营收预计将超过10亿美元。它将成为第二大测试机构，并将在混合信号测试方面取得领导地位。此外，合并后的这家公司还将拥有最广泛的装配产品组合和堆叠芯片 (stacked die)、SiP 和晶圆级封装等先进封装技术领域的领导地位。合并后的新公司将拥有全球业绩良好的主要半导体客户，生产足迹遍及中国大陆、韩国、马来西亚、新加坡、台湾和美国，十分接近晶圆生产的主要中心地区，从而能为客户提供完整的供应链解决方案。此外，新公司既能受到发展最快的通信和数字消费电子等终端用户领域的有利影响，又将具有业界最强劲的资产负债状况
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