尼康针对半导体生产领域中的各种细微需求，开发出了系列产品，在这次SEMICON CHINA上向广大客户介绍以下产品。
首先是面向半导体生产线的高端产品，配备有世界上最高级别的超高孔径（N.A.0.85）投影镜头的ArF Excimer Laser"NSR－S307E"扫描型光刻机和配备有超高孔径（N.A.0.82）投影镜头的KrF Excimer Laser "NSR－S207D、NSR－S206D"扫描型光刻机。为实现客户易操作和易采购的供货目标，还开发了"宽曝光范围步进型光刻机系列"。"NSR－SF200"是世界上第一台KrF Excimer Laser宽曝光范围步进型光刻机，可在90nm以下工艺制程的300mm硅圆片量产线上与ArF光刻机实现Mix&Match的高性价比。而且在26×33mm的宽曝光领域中实现了150nm以下的高解像度，发挥了新一代DRAM和MPU的中间层光刻威力
。另外，最新的i线宽曝光范围步进型光刻机"NSR－SF130"在新一代的DRAM和MPU的非细线宽层曝光上发挥了威力，与DUV Excimer光刻机实现Mix&Match最优，在300mm硅圆片上达到同行业中最高水平的每小时120片的处理速度。
此外，在i线光刻机中，有可在各种量产工艺条件下通过变形照明实现最优化，适用于256M DRAM量产的"NSR－2205i14E2"机型;配备有最大孔径（N.A.0.63）的投影镜头，可用于5英寸及6英寸的掩膜版，更采用了孔径可变系统，能对最佳孔径进行选择的"NSR－2205i12D"机型;还有适用于64M DRAM量产的"NSR－S2005i10C、NSR－2205i11D--Refurbish"等多种规格的机型，以满足多样化的半导体生产需求。
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