内容导读：

硅上系统制造公司（SSMC）是专业生产先进的半导体晶圆的制造商，宣布将在2004年投入2.5亿美元进行扩容，从而使其产量在近期内增长至每月3.3万片200毫米晶圆，并在将来有更大的增长。这次扩容使公司超过了原来计划的每月3万片的生产能力。
　　此次价值2.5亿美元的投资将主要用于采购设备以及部分架构升级，以实现长期的生产能力提升，达到每月4万片晶圆。
　　这个公司是飞利浦半导体、台湾积体电路制造有限公司（台积电，TSMC）和新加坡经济发展部（EDB）的合资公司，自2003年年中以来取得盈利的净收入。目前其每月2.4万片晶圆的生产能力已经全部被预定，生产线的使用率达到95-100% 。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2004/2/4 0:00:00