内容导读：

菲律宾的芯片封装供应商PSi Technologies与成都高技术园区的管理委员会2003年底签署协议。根据计划，PSi将在成都建立一个芯片封装与测试工厂。
　　PSi的董事长兼首席执行官Arthur Young表示，该公司预期，将在三年内为该项目投资2000万美元。"我们认为，通过这家工厂的建立，PSi将能继续向全球主要功率半导体制造商提供高品质和具有全球竞争力的装配与测试服务。"Young在声明中表示。PSi的中国工厂将位于成都出口加工区，计划在2004年第二季度投产 。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2004/2/4 0:00:00