Intel公司（位于加州的Santa Clara）的研究人员开发成功一种可以在数太赫频率运行的新型晶体管。根据该公司介绍，这种太赫晶体管（被命名为TeraHerz 晶体管），预计可以将现有处理器的集成度提高25倍，运行速度提高10倍，但是整个处理器的功率消耗可以保持不变，不须增加。
预计这种类型的新型晶体管将在本年代的后半期应用在处理器和逻辑线路中。这些器件将证明Moore定律继续有效，可以使处理器晶体管数目的增长速度继续维持每一年半到两年内翻一番。此种晶体管的开发成功，应归功于消耗功率的降低;因为如果芯片消耗的功率增加过大，可能使芯片很快过热而变得不可靠，也会使电源很快耗尽。这项开发成果，将应用于现场语音识别与翻译;现场面容识别;以及图像润色。这些应用都要求处理器具有比现在可能具有的更多、更快的晶体管。
总的说来，TeraHertz晶体管与现有的晶体管相比，具有以下的新特点：
● 一层取代现有二氧化硅层的“高 k ”栅极绝缘介质。由于新采用的绝缘介质层可以允许做得更薄，器件因而可以做得更小，并且可以抑制不希望产生的漏电电流，使之降低10 000倍。
● 在晶体管下面增加一层绝缘氧化层，可以在晶体管截止时减少源与漏之间的不希望存在的电流。使之降低100倍。
● 增加了源与漏层的厚度，使电阻降低30%，并降低了功率消耗。
其他的优点还有：降低了结电容;提高了对于 a 粒子的防御能力，提高了可靠性;消除了内部陷阱俘获的电荷，使得线路设计更为简单等等。如果希望了解更多信息，请和Intel 公司的Kevin Teixeira联系，电话号码为;001-408-765-4512;或者请访问网址;http://www.intel.com/research/silicon。
----David Suchmann/王正华译
