英国公司Concoat最近推出两款性能优越的新产品，它们包括：
1. Must Ⅱ plus可焊性测试仪。它的特点是：备有灵敏度高的“微型湿平衡”装置。它用25/200㎎重量（相当于2/4㎜直径）的熔焊球，替代传统的熔焊池。它的优点有：
◆产生润湿力大，更易于分析
◆可测试多引线器件的各个引线
◆适宜小型SMC/SMD。
仪器能对高温无铅焊料的可焊性进行测试。由于采用易于操作的Windows XP系统，用不同颜色标出不合格元件，其测试结果易于评估，统计分析，总结报告。各种元器件测试数据，可简化、转化适应于所有主要国际标准（如IEC60068-2-54/69，IPC/EIA J-STD-003A，MIL-STD-883，2022方法）。
2. 绿色喷雾式敷形涂复Humiseal 1H2O水基型喷雾系统。迄今PCBA的敷形涂复多采用有害、带毒性的溶剂型喷雾法。Concoat研发出Humiseal 1H2O水基型喷雾系统。它的优点有：
◆无味，不燃，为环保产品，已通过UL和MIL认证;
◆B.溶剂型喷雾敷形涂复剂所含固体〈10%。而Concoat研发的水基型敷形涂复剂比前者所含固体成分大大增加，达到3倍以上。这是由于Concoat公司研发出BOV(Bag-on-valve雾化系统，解决了高固体含量喷雾的难题;
按MIL/IPC标准，在平面上涂层厚度为50±25um。一个标准罐的溶剂型敷形涂复剂仅能涂0．4㎡，且需多次连续涂复。而一个标准罐的水基型能喷1．2㎡。从而降低了成本。
来源:半导体国际 作者: 时间:2003/12/17 0:00:00
