WISMO Pac的外形尺寸为55mm×32.5mm×5mm，重量仅11克，据称为目前最紧密集成的GSM/GPRS解决方案。刚推出的P3100系列包括两种型号模块：P3103（900/1800MHZ版）和P3113（900/1900MHZ版），它们既适用于16/2Mb存储器，也适用于32/4Mb存储器。
Chip-PacTM技术
新一代无线通信解决方案小型化面临的难题是如何将多种部件（如射频和基带）合成为一个极小模块，并且让这个模块能够以单独元件形式使用。这需要克服三个障碍：贴片、电路连接与电磁屏蔽。
Wavecom公司的工程师通过多次探索找到了一种简单的方法，它可将WISMO Pac模块贴装在PCB上，接出100多个引脚，并且将模块无线频率回路屏蔽起来，使其免受内部和外部的电磁干扰。这种方法被称为Chip-Pac，已经申请了专利。它采用柱栅陈列封装（Column Grid Array，简称CGA），用2微米长、0.4微米宽的微型金属柱组成格栅。CGA既可提供电路连接，又控制了电磁干扰，并且有效地节省了部件的总体积。柱栅陈列封装使用特别设计的塑料框架，其中放置200多个微型格栅。它体积超小，能够以单独元件的形式使用，与其它元件一样易于安装，适合用标准自动贴片设备进行批量化安装。
Chip-Pac技术使WISMO Pac保持超小体积，可整合在任何手持终端或PDA上。它还提供了可靠的、抗摔打的连接方式，对经常受碰撞的手持设备也是很重要的。
WISMO Pac品牌策略
WISMO Pac的推出与Wavecom原有产品的开发与品牌策略有所不同。在原先前两代WISMO产品开发中获得的经验与技术的基础上，该公司现在开始向市场提供持续增加的而且由不同软件包配置的整体GSM/GPRS解决方案。WISMO Pac品牌设计旨在向客户强调由Wavecom提供的独特Chip-Pac技术优势，以及各个软件包配置的独特优势这一品牌策略概念。
首批用户
一些客户已经决定在其新一代手持通信终端设备上使用WISMO Pac提供的GSM/GPRS语音及数据通信功能。
Handspring公司是一家知名的手持计算机产品生产商，其新推出的Treo系列选择了WISMO Pac，可将移动电话、电子邮件、短信息和互联网接入等多项功能和服务集于一身。
中国广东省TCL移动通信有限公司是Wavecom的另一早期用户，已向中国市场提供了超过100万部装有WISMO的手机。TCL正运用WISMO Pac设计，在近期向市场提供全新高档手机产品9188手机。广州南方高科公司最近也选择了WISMO Pac作为其新一代手机部件。
