据Reed Electronics网站报道，半导体行业检测系统供应商ICOS Vision Systems Corporation近期宣布，在近期的SEMICON West 2006展会上将发布其WI-3000新型检测系统，该系统可以实现100% 2D和3D凸起圆片的高速检测。

WI-3000被专家们认为是行业发展的下一代技术，ICOS圆片检测部门研发主任Carl Smets将就此产品于7月11日进行详细介绍。在SEMICON West展会上，ICOS还将展示其CI-T120和太阳能电池检测模块。

ICOS总部设于比利时Heverlee，在比利时、德国和香港设有研发中心，在比利时、香港和中国大陆设有制造工厂，在日本、美国、新加坡、香港和韩国设有销售和技术支持部门。

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http://www.reed-electronics.com/semiconductor/articleXml/LN404309645.html