多芯片模块封状（MCP）将在所有便携设备应用中越来越必要。迄今为止，MCP能叠放的存储器芯片数量一直受到裸片厚度的限制，但现在一些供应商已有能力在MCP中叠放6个裸片，甚至8个裸片。

通过把芯片叠放在一起，MCP的引脚大大减少了，因为存储器芯片使用许多通用的信号，连接器的数量几乎一样。包含2～4个芯片的设备——通常是SRAM、flash和DRAM等不同种类的存储器——已经广泛应用于手机等以节省空间为首要考虑因素的产品中。

Samsung 8 裸片存储器MCP预计于明年量产

Samsung Electronics已采用其晶圆支持系统（Wafer Supporting System）技术开发出8裸片MCP，缩小了芯片的厚度，并减小了堆叠裸片之间的空间。该产品内含两片1Gb NAND闪存、两片256Mb NOR闪存、两片256Mb DRAM、一片128Mb UtRAM和一片64Mb UtRAM，在11 mm×14 mm×1.4mm的封装中提供了3.2Gb的容量。该产品预计于2006年量产。

STMicroelectronics宣布了厚度为1.6mm，包含8个叠放存储芯片产品的封装能力，该产品采用了新的技术，使用的是40μm裸片。ST所面临的技术挑战是处理如此薄的晶圆，其厚度只有普通晶圆的1/4。该公司还采用新技术将金丝压焊圈的高度减小到大约40μm。

如欲了解更多信息，请浏览http: //www.samsung.com/Products/Semiconductor/MCP（Samsung公司）;http://www.st.com/stonline/press/news/year2005/t1600m.htm（STMicroelectronics）。