中国IC产业正处于高速成长期，在近几年的发展中，产业规模迅速扩大，技术水平快速提升，产业化不断取得突破。与过去相比，中国IC产业在规模和技术上都已跨上了一个新台阶，IC China 2005的召开成为了中国IC产业的一次盛会。
IC China此次从上海移师北京，主要基于以下几个原因：北京的半导体设计公司约100余家，占国内半导体设计公司总数的1/4强;北京地区的半导体产业发展比较迅速，在国内位居前列;此外，北京是2008年奥运会的主办城市，IC China将挖掘奥运的巨大商机，促进中国半导体产业持续、快速、健康地发展。
IC China 2005于8月26日圆满闭幕。展览与研讨会内容涉及IC设计、制造技术与设备、材料、封装与测试等各个领域，集中展示了中国IC产业的发展成果。
IC设计
2004年9月，SoC芯片COMIP的诞生打破了国外少数厂家在SoC平台领域一统天下的格局，中国的集成电路设计企业开始跨入世界先进企业的行列。COMIP芯片现已成功应用于图像电话、数字家电、无线终端等多个领域。
沿着COMIP的产品路线发展，大唐微电子即将推出具有更高性能的第二代芯片COMIP PRO。COMIP PRO的运算性能是COMIP的2.5倍，能达到12亿条指令/秒，主要面向图像、3G通信中的流媒体处理等应用。第三代产品COMIP Turbo的应用范围将扩展至高速路由器和高性能网关处理器等领域。
SoC芯片 COMIP2005年3月“星光中国芯”系列数字多媒体芯片荣膺国家科技进步一等奖，这是中国芯片技术多年来首次夺得科技界的最高荣誉。“星光中国芯”包含了多媒体数据驱动平行计算技术、可重构CPU架构技术、深亚微米超大规模芯片设计技术和超低功耗振幅电路技术等多项技术创新。
基于移动市场对多媒体音乐和视频需求的增长，中星微电子计划进一步丰富PC多媒体芯片与移动多媒体芯片产品线。
“龙芯2号”CPU2002年，“龙芯1号”的问世打破了长期以来中国信息技术产业无芯的局面。2005年4月，“龙芯2号”正式发布。该芯片采用0.18μm工艺，性能已经超过威盛的C3并达到英特尔奔腾III的水平，是“龙芯1号”实测性能的10～15倍。
深亚微米工艺
7月19日，中芯国际与新思科技宣布共同开发出了基于 0.13μm工艺的设计参考流程2.0，完成了从RTL到GDSII的设计流程。该流程基于新思科技的Galaxy设计平台和中芯国际先进的0.13μm工艺，不仅解决了在0.13μm工艺设计中遇到的深亚微米设计挑战，并且缩短了产品上市时间和良率达成时间。
目前，中芯国际正在研发的项目包括低电压和低漏电制程、65nm工艺制程以及将0.13μm工艺延伸至混合信号和CMOS射频电路的生产。
12英寸晶圆探测技术
在晶圆形式可靠度分析中，承载晶圆的探针台是不可或缺的。半导体制造的主流从8英寸晶圆提升到12英寸，这给晶圆测试技术带来了更大的挑战，也推动了探针台技术的发展。改进的晶圆探针自动对位、动态控制测试强度和自动热校准等技术应运而生。
Electroglas公司针对12英寸探针台EG6000而推出的精密的直接驱动技术使这一设备达到了同系列产品现今可达到的最高精确性。EG6000同时也使用了移动控制技术，从实质上消除了生产环境中外部振荡产生的负面影响。
Electroglas公司12英寸晶圆探针台EG6000东精精密公司的UF3000全自动探针台，可用于12英寸和8英寸晶圆的测试。独有的OTS技术大大提高了摄像头相对位置的测试精度。Z轴的4个辅助支撑使工作台可以承受200kg的压力，可以承受2000根针同时测量。
东精精密晶圆探针台UF3000
封装
江苏长电科技研制的FBP封装突破了QFN封装的尺寸极限，极大地提高了产品的电、热性能。引脚采用凸点式设计，使SMT焊接更简单、更牢固。而引脚的高密度矩阵分布更是提高了产品缩小化设计的性能。
FBP封装与QFN封装的对比
材料
根据半导体封装的封装形式、性能要求，环氧塑封料中硅填料重量含量在70%～90%或90%以上的范围内使用。TSOP和TQFP等薄型电路封装用环氧塑封料的填料含量一般都达90%左右。在如此高的硅填料含量条件下，使用难燃烧树脂体系，即使不添加阻燃剂，也能达到UL94-V0要求。目前华威公司开发的环保型EMC KL-G800产品使用难燃烧树脂体系，不添加任何阻燃剂，能够达到UL94-V0要求。
中电华威是中国规模最大、产能全球第五的环氧模塑料制造商，其KL绿色环保系列、高端系列、高导热系列、中低端系列产品的技术水平属国内领先，部分同类产品达到或超过国际先进水平，用于Discrete Component、Standard IC、SOP、SSOP、QFP、TQFP、LQFP、BGA、CSP等封装型式。其中一些产品已符合比RoHS和WEEE指令更为苛刻的Sony环保标准SS00259。
