据Semiconductor Reporter网站报道，Suss MicroTec近期宣布，其与IBM研发的新型无铅焊料焊盘技术已经完成了最初的可靠性测试。该项技术被命名为C4NP，Suss表示正在为IBM的产品兴建一个大容积C4NP设备。

C4NP是IBM研发的下一代圆片焊盘技术，它通过比较复杂的电镀工艺，在芯片表面制成焊球。Suss表示，现在已经可以一步完成300mm圆片的焊球制作。在可靠性测试中，300mm的圆片将被制作约1300万个200微米的铜锡焊球或银锡焊球。

测试包括Jedec水分含量的3级预处理、温度冲击循环(-55°C+125°C)、高温度存储、电迁移特性、可湿性、构造分析、alpha辐射及其他测试，C4NP制程工艺均满足测试要求。

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