在2005年6月13日至17日于美国加利福尼亚州阿那海姆的阿那海姆会议中心举行的本年度设计自动化大会（DAC）*上讨论的众多主题中，包括了电源、DFM和系统级设计。本年度DAC活动计划的新颖之处在于推出了“无线星期三”，与会者借此机会可以参加在展厅举办的、以无线设计为重点的一系列技术研讨会、DAC展示以及专项活动。以下抽取本次DAC上的部分展品介绍给读者。

Sigrity公司（位于美国加利福尼亚州圣克拉拉）计划宣布其自认为是首款在一个集成环境中实现完整封装和完整芯片的同时协同仿真的EDA解决方案。这种被称为CoDesign Studio的工具可对整个芯片以及封装电源供应系统的电源完整性进行分析。展会上另一款电源完整性（Power Integrity）工具来自Sequence Design公司（位于美国加利福尼亚州圣克拉拉）。这种名为CoolPower的工具可对布线前后的功耗（有源或待机状态）、动态压降、定时以及信号完整性实施并行优化。

CoFluent Design公司（位于法国Cedex）演示了CoFluent Studio v1.1，这是一款ESL软件产品。该版本在其系统建模和仿真成套工具的基础上增加了用于资源利用率、功耗、存储器占位面积和成本的局部和全局性能分析和探测能力。

Sigma-C公司（位于德国慕尼黑）宣布了一种名为Solid+的DFM技术，它有助于避免65nm及更小的掩膜故障。这种微平版印刷模拟/成像校验技术起虚拟曝光工具的作用，可在芯片/单元的设计流程中精确地模拟较大的区域并识别热点，从而可使设计师确定能否由掩膜来在这个较小的工艺节点上精确地生成其排版图形。

Silicon Design Systems公司（位于美国加利福尼亚州桑尼维尔）推出了一款下一代IC布线工具 —— K-Route，它能够消除物理闭包（physical closure）中的不确定性。该公司相信K-Route有望像物理合成影响布局那样使布线技术发生革命性的改变。

Mentor Graphics公司（位于美国俄勒冈州Wilsonville）宣布了对其Catapult C Synthesis算法合成工具所做的扩展。这些扩展可令工具自动生成SystemC 异动层级模型（transaction-level model）和包装程序，从而使设计师能够迅速完成架构的折中方案分析，而且，与采用支持SystemC的验证环境的传统RTL相比，其设计仿真速度提高了20～100倍。

Agilent Technologies EEsof EDA公司（位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托）推出了RF Design Environment（RFDE 2005），这是专门针对Cadence环境中的大规模RF/混合信号IC设计而开发的。对于典型无线应用中所使用的大型和复杂电路而言，它可实现高达50倍的仿真速度提升。另外，它还将对集成2.5D平面电磁（EM）仿真器做出重大改进。

Silicon Dimensions公司（位于美国马萨诸塞州莫尔伯勒）展示了用于早期电源问题检测和电力网格（power grid）设计规划、具有基于活动的电源分析能力的Chip2Nite 2.3;合成期间所采用的定制导线负载模型;以及用于对关键设计问题的早期检测和识别的预测性平面规划设计。

Nascentric公司（位于美国得克萨斯州奥斯汀）展出了一款Fast-Spice仿真器 —— Nascim。Nascim是Nascentric公司开发的一系列先进模拟和分析产品中最先推出的一款，最初主要面向数字逻辑电路和存储器。

专为高频、高速电子电路设计和分析而开发的Sl 2005 交叉域（cross-domain）信号完整性解决方案是由Applied Wave Research公司（位于美国加利福尼亚州El Segundo）开发的，它可使设计师在设计初期对信号完整性问题进行识别、分析和修复 —— 从而首次确保了设计工作的正确进行。

在虚拟系统原型设计工具展区，VaST Systems Technologyw公司（位于美国加利福尼亚州桑尼维尔）展出了Virtual Processor Model Transformer（虚拟处理器模型变换器） 工具，它允许用户对VaST 种子（seed）虚拟处理器模型的指令集进行修改。VaST种子模型由指令集、宏架构、流水线以及专用微处理器的其他工作特性所组成。

诸如Calypto Design Systems公司（位于美国加利福尼亚州圣克拉拉）的SLEC 顺序等效校验器等校验工具也在DAC上亮相。在两个在抽象和顺序动作级上存在差异的IC设计之间，SLEC平台证实了功能的等效性。

Zenasis公司（位于美国加利福尼亚州坎贝尔）宣布了ZenTime v.2.3 时序收敛（timing-closure）解决方案，通过提供包含用于低功耗设计的多顶点（multiheight）单元支持的功能集、高达100万门以上的块处理能力以及15%的性能提升（相对上一款产品），该解决方案可满足最新一代纳米设计的需要。

Synopsys公司（位于美国加利福尼亚州芒廷维尤）将重点展示三款产品。第一款产品是用于供电网络签核（sign-off）的PrimeRail，它为分析完整芯片上的静态与动态压降以及电子迁移提供了新的混合型技术。这种工具基于该公司硅晶级精度的Star-RCXT、HSpice、NanoSim和Prime Time 签核技术，旨在实现存储器和模拟电路的精确建模。

第二款产品是Hercules PVS物理校验解决方案，它为客户提供了采用经IC代工厂（foundry）确认的签核的全面校验所需的性能和容量。第三款产品是IC Compiler物理设计系统，专为解决目前新出现的设计难题而开发。该工具整合了物理合成、时钟树合成、布线、成品率优化以及签核相关性。

Prosilog公司（位于法国Cergy-Prefecture）在DAC上推出的Magillem 2.3 EDA工具有望简化IP集成和重用，它所包含的Spirit Package 模块允许根据Spirit* 1.0规范来完成IP功能块的封装。

Giga Scale IC公司（位于美国加利福尼亚州库珀蒂诺）展示了其用于芯片设计早期探测的InCyte 评估软件，可减少IC设计的风险、设计时间及成本。该工具能够对包括尺寸、功耗、漏电率、速度、成本以及成品率在内的关键IC技术参数进行精确的评估。

Tharas Systems公司（位于美国加利福尼亚州圣克拉拉）推出了下一代新型Hammer校验工具系列。作为校验工具系列中最先面市的两款产品，Hammer S-Class和Hammer M-Class基于一种新型多内核、定制处理器架构，从而大幅度地缩短了校验时间。这些工具有望在单用户和多用户配置中实现最快的工作周期和几百千赫兹（kHz）的运行速度。

Mathworks公司（位于美国马萨诸塞州内蒂克）展出了视频和图像处理部件组（Video and Image Processing Blockset），以帮助工程师进行嵌入式视频和图像处理系统的设计。该工具提供了一个用于对视频和图像处理算法和系统进行快速设计、仿真、实现以及校验的客户化框架。该公司还展示了其Communications Blockset 3，它对该公司的Simulink进行了扩展（增加了综合功能块程序库），旨在对通信系统的物理层和元件进行设计和仿真。

Mentor Graphics公司（位于美国俄勒冈州Wilsonville）宣布推出其新款Questa验证产品线：Questa SystemVerilog和Questa Advanced Functional Verification。这些产品可为测试平台自动化、覆盖率驱动型验证、基于断言的验证以及异动层级建模提供内置支持。

Xilinx公司（位于美国加利福尼亚州圣何塞）将展示PlanAhead v.7.1i FPGA设计分析工具，它可提供一个基于块的增量设计方法，使得用户能够在设计过程中及早发现并改正问题。新功能有助于用户实现最大胆的设计目标，以通过缩短设计时间并选择更小、更廉价的器件来达到降低项目成本的目的。