中国初创晶圆代工厂商IC Spectrum日前与东芝签署了转让0.35微米制造工艺技术的协议，以便能够开始代工业务。这项技术将用于IC Spectrum目前正在上海西北的昆山兴建的200mm晶圆厂。

　　该厂计划于2007年初投产。到2008年底，计划采用0.35、0.25和0.18微米工艺进行量产。IC Spectrum利用4.5亿美元的初期投资，正在兴建每月35,000个晶圆的产能。IC Spectrum正在考虑的产品包括模数和数模转换器、混合信号SoC、电源管理器件、显示器驱动器、CMOS图像传感器、微控制器和智能卡。