1.全新原子层沉积（ALD）工艺用阀
 
2006年3月22日世伟洛克（Swagelok®）半导体服务公司（SSSC）向半导体产业推出一款全新的阀产品。目前在世伟洛克公司的独立销售网络和服务中心均有销售的Swagelok® ALD系列阀是应用于原子层沉积（ALD）工艺的超高纯度气动阀。ALD技术是半导体产业的一项新兴沉积技术。

原子层沉积工艺是半导体处理技术中发展速度最快的一个领域，为了达到它的严格要求，世伟洛克的ALD系列阀具备了以下优势：该阀的制动速度极快，制动时间不超过5毫秒;它有极高的循环寿命-在产品评估时循环次数超过了25,000,000。我们正在申请专利的流量设定功能能够保证制程气体输送的一致性。采用316L VIM/VAR不锈钢材料制成，阀体带1/4英寸VCR®，以及1/4英寸和6毫米的对焊管接头。可供选择的产品包括一款高温型，它最高可适用于200摄氏度的温度，还有多门、多路阀以及模块化表面安装型等各种配置。

2.无O形环超高纯度氟聚合物止回阀系列新增中型阀体

Swagelok® CHP系列无O形环密封圈超高纯度含氟聚合物止回阀产品新增中型阀体平台，以便在最大限度提高流量的同时尽量降低压降。这一中型阀体提供½英寸和¾英寸两种尺寸细螺纹扩口末端连接, 供用户选择。

CHP阀门系列采用符合SEMI F57-0301标准的超高纯度Teflon®改性PTFE和PFA接液元件。阀门在设计时还采用了企口式外壳密封方式，从而在热循环和高压应用中避免了渗漏。提升阀的波纹外形减少了紊流并最大限度地降低了压降，而开放式的支承座设计确保了提升阀的校准同时避免了无流体区域。

3.扩口系统是目前管线扩口技术的重大改良

中国上海（2006年3月22日）－世伟洛克（Swagelok®）半导体服务公司 (SSSC) 推出崭新的 FTF 1000 塑料管线扩口系统，在把塑料管线搭配 PFA 细牙螺纹扩口式接头进行安装之前，先将塑料管线的末端扩口。Swagelok®扩口系统为 1/4、3/8、1/2、3/4 及 1 英吋的 PFA 与 FEP 管线提供外型一致而且良好的扩口，大幅减少可能滞留的区域，并确保连接防漏，提高塑料流体系统的可靠度。扩口工具采用专利申请中的强固设计，只需要最少的训练就能轻易操作。此外，工具具备可移植性，与其它现有的扩口技术相较之下，提供大幅提升的周期时间。

目前已有 120 V (ac) 机型在美国与日本上市销售。Swagelok® FTF 1000 塑料管线扩口系统提供外型一致而且良好的扩口，对于使用目前冷及热扩口技术的客户而言是重大的改进，因为这些技术无法提供可重复产生、而且外型良好的管线末端。不一致的扩口会使管线与接头的连接不密合，可能造成安装困难，产生大范围的滞留区域，并造成漏液。

4.提高生产力、减少维护的全新焊头，及适用于洁净室的电源
 
中国上海（2006年3月22日）－世伟洛克（Swagelok®）公司为其轨道焊接系统又添新贵――能每小时完成60个焊件的8HPH系列高性能焊头和适用于洁净室的M100高纯度轨道焊接电源。高性能焊头的稳健轮系设计包含热作用区域内的所有金属件，能减少磨损，从而达到1万个焊件的平均维护时间（MTTM）。新型焊头适合所有D75及更新的世伟洛克轨道焊接电源，采用稳定的实验室设计、符合人体工学对向手柄和用于目视调准的偏置钨电极。另提供高性能焊头的夹套，适用范围为1/8 到1/2英寸（3到12毫米）的外管直径。

为了减少对洁净室的污染，M100高纯度轨道焊接电源在排气风扇上设有一个0.3微米的HEPA过滤网，并包括配有特别不脱落纸张的内部热敏式打印机。新电源表面平滑，白色粉末涂层，方便清洁。 

5.气动UHP含氟聚合物3向隔膜阀

2006年3月22日世伟洛克（Swagelok®） 半导体服务公司在上海宣布推出了启动DRP系列3向隔膜阀，使其倍受赞誉的超高纯度含氟聚合物隔膜阀产品家族进一步扩大。新型阀门满足关于超高纯度聚合物系统部件的SEMI标准F57-0301，可用于多种应用，包括要求苛刻的CMP研磨液、酸、化学品及超高纯度去离子水配送系统。所有接液零件均以DuPont®、Teflon®改性PTFE 及 PFA制造。

DRP系列阀门中的这种独特的、已获得专利的设计旨在用于半导体工业超高纯度化学品配送系统，能够减少包埋区域并提高隔膜性能。借助半球形阀门腔及已获专利的隔膜形状，能够对所有接液表面进行快速而彻底的清洗。改性PTFE隔膜的形状能够减少循环过程中的应力，从而提高耐用性、密封完整性，并延长循环寿命。此外，对隔膜的网厚度进行了最大化，以降低酸渗透的可能性。

DRP 系列3向隔膜阀具有聚丙烯材质的气动致动器。可以使用的末端连接包括 ISO、NPT、精密螺纹扩口式接头以及Nippon Pillar® Super 300。这种世伟洛克 DRP 技术还以定制的歧管配置提供。

6.无O型圈UHP含氟聚合物止回阀

2006年3月22日世伟洛克（Swagelok®）半导体服务公司(SSSC) 宣布了其UHP含氟聚合物产品家族中的最新成员 - CHP 系列无O型圈、超高纯含氟聚合物止回阀。CHP系列止回阀具有Dupont® Teflon®改良的PTFE及PFA润湿部件，并采用细牙螺纹扩口式接头或Nippon Pillar® Super 300 末端连接作为标准配置。

除了低的开启与再密封压力外，本阀的设计还包括舌-槽式外壳密封，能够在热循环与高压应用中保持防泄漏完整性。提升阀的轮廓外形能够降低紊流，并减少压力损失，而定位器的开笼式设计则确保了提升阀的调准，并消除了无流动区。