据塞迪网报道，日本电子厂商松下电子和NEC正在和德州仪器（TI）就组建合资公司一事进行磋商，新的公司将专注于制造3G手机芯片。

据日本媒体Nihon Keizai business daily指出，这两大电子巨头和德州仪器欲在日本成立新的合资公司，来研发3G手机芯片，而这一公司最早将在今年夏天问世。

三家公司期待着能在本月达成共识，他们还将吸引其他一些手机制造商来参与组建这家公司。

新的公司将很有可能被注资100亿日元（约合8500万美元）。