英国韦尔斯新港 (Newport)，2006年3月14日讯 —电浆制程为生产与封装先进电子设备过程中不可或缺之技术，该技术巨擘Surface Technology Systems plc (STS)公司(伦敦证交所代号：SRTS)今日宣布，在过去几周内，该公司已接获来自某家无线通讯组件领先供货商价值1百万英镑的多笔订单。

过去六年来，STS已为该客户在北美地区的制造厂安装了数组集束型半导体制程工具。这些工具均搭配感应耦合式电浆(ICP)源，透过穿孔而在镓砷(GaAs)晶圆上进行蚀刻。在最近接获的多笔订单中，所订购之产品包括两组集束型半导体制程工具，以及为现有设备添购制程腔体。其中一组集束型工具，将是新推出的以Brooks MX400智能机器人晶圆处理器为基础的VPX集束器，此一新工具可搭配STS最新一代的PLC-based控制系统，最多可同时处理三组独立制程模块。

STS相信客户之所以一再对该公司下单，原因在于本公司在先进制程领域具有杰出表现，并且在技术上具有高度灵活性，可在必要时轻易地转移至较大型尺寸的晶圆制程。STS在美国可提供完善强大的服务支持基础设施。该基础设施由该公司位于西岸加州Redwood市的办事处管理，可就近在当地提供实时支持。此一办事处的设置，咸信是该公司之所以获得制造客户青睐的主因。

STS执行长John Saunders补充说明，「我们很高兴STS始终与此家主要制造客户维持并持续发展良好的合作关系。来自此客户的最新一批订单，证明了我们一系列新的制程平台持续为公司争取市场地位，并为客户提供重要且宝贵的制造环境优势。」