鼎芯通讯(Comlent)日前宣布：其射频芯片已经成功在TD-SCDMA网络上实现通话。这是第一颗由中国企业完全自主设计并实现通话的TD-SCDMA射频集成电路(RFIC)芯片，也可能是全球第一个支持TD-SCDMA、集收发于一体的单芯片射频方案。
该芯片的成功通话，标志着中国在建设自主倡导的TD-SCDMA国际标准3G产业链，尤其是在未来终端领域自主创新及掌握关键核心技术方面取得重大突破，实现了从射频集成电路(RFIC)到基带集成电路(BBIC)的完整解决方案。
TD-SCDMA终端依赖的基带和射频两大类核心芯片中，前者已经有凯明和展讯等五家中国企业(包括在中国的中外合资企业)可以提供;而射频芯片至今仍然依赖两家美国公司的样片，不利于TD-SCDMA产业链的快速发展。据介绍，鼎芯作为国家信息产业部、科技部和发改委联合成立的“TD-SCDMA国家专项基金”选择并大力扶持的专业射频芯片企业，在TD-SCDMA射频芯片的研发方面投入了大量人力物力，终于率先成功实现其射频芯片的TD-SCDMA网络通话
，这一新突破将为整个中国3G产业的起飞提供助力。“捷智半导体很高兴能作为鼎芯的FOUNDRY合作伙伴为其提供支持。射频集成电路(RFIC)收发器芯片的设计难度之高已为全球芯片设计业界所公认。而鼎芯正是在该领域取得快速发展并成功完成初期产品产业化，成为我们在中国大陆地区第一个百万颗射频芯片客户”，捷智半导体公司技术与工程副总裁Marco Racanelli先生说，“鼎芯如今又在目前世界最具挑战性的3G射频芯片领域取得如此重大进展，证明了中国高端芯片设计产业的潜力。捷智将继续支持鼎芯，助其实现对新兴的中国无线通讯市场的战略性承诺。”
