10月19日-22日，为期四天的“中国苏州电子信息博览会”（简称：电博会）在苏州隆重开幕，电博会吸引了众多国际知名IT企业前来参展，业内领先厂商瑞萨科技积极参与，全面展示了公司先进的移动通信、数码家电、汽车电子、IC卡和存储器等领域中的尖端技术及整体解决方案，其中针对数码家电应用的SiP技术格外引人注目。

 SiP是系统级封装技术的英文缩写（Systems in Packaging）,目前只有少数几家半导体公司可以提供这样的解决方案，它是目前最先进的封装技术之一。瑞萨科技的SiP技术主要由三部分组成，即瑞萨CPU核群、相关技术及第三方产品。其中，“CPU核群”包括瑞萨先进的SH-1/2、SH-3/4、SH-4A、H8、H8S、H8-SX、M32R及M16C等;“相关技术”指瑞萨独特的高密度组装技术、实验技术、IP技术以及从产品设计到量产的瑞萨的其它专业支持;“第三方产品”指从其它公司购买的多种存储器，如SDARM、DDR、Flash、SRAM、FRAM等。瑞萨的SiP产品从结构上分为平置型与堆栈型两种，目前流行的是堆栈型SiP技术，瑞萨堆栈型SiP产品目前可以做到5个芯片叠起来，封装后厚度仅1.5mm左右。

瑞萨科技SIP（Solution Integrated Product）设计部门经理海野雅史（Masashi Umino）先生说：“我们目前正专注于研发下一代SiP技术，我们预计2007年时能够量产，下一代SiP技术与目前的SiP技术主要区别在于是否通过硅连接电极技术实现超薄型化，下一代SiP技术将可以堆栈10层芯片，封装后厚度仅1mm，那时，5层芯片封装后的厚度也由现在的1.5mm减薄至0.7mm以下。”目前的芯片堆栈技术（Chip Stack）焦点在于300mm晶圆芯片的加工处理技术、Wire Bonding技术、基板技术及Flip Chip技术等，而下一代芯片堆栈技术的焦点仅在于连接电极技术。

目前，瑞萨科技SiP产品量产已超过1亿颗，主要应用于小家电市场，如数字电视、彩色打印机，医疗设备、PC周边机器等，较特殊的应用是手机、数码相机等方面。（刘林发）