内容导读：

半导体装配与测试设备供应商Kulicke&Soffa Industries公司11月表示，该公司已经与日本Nidec Tosok公司达成合作协议，合作开发分立器件卷带式(reel-to-reel)封装的产品和技术。
　　Kulicke&Soffa公司说，与Nidec Tosok结成合作伙伴可以增加Nu-Tek引线接合(wire bonder)卷带式封装技术，将大大拓展双方公司的市场潜力。
　　Nidec Tosok是一家在分立器件设备供应商，包括LED、晶体管和其他小型电子器件。该公司在分立元件的高速卷带式处理工艺方面有较强技术，并销售相应的加工处理设备。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2003/12/2 0:00:00