据DigiTimes网站报道，在最近的SEMICON Taiwan 2006中，封装与测试科技论坛隆重登场，此次的重点仍在系统级封装(System in Package;SiP)。根据研究机构Prismark预估，到2010年全球SiP产值将达到99.8亿美元，相比2005年增加1.33倍。

同时，台积电后段策略发展项目资深处长Tjandra Karta指出，近年来晶圆价格下滑，但封装价格不减反增，暗指后段封装价格应有改善空间，使整体晶圆成本下滑。
 
移动电子设备市场的快速发展，推动了对SiP技术的大量需求。根据Prismark估计，2004年SiP全球产值为31.5亿美元，2005年增加至42.7亿美元。其中以堆栈式封装层迭(Stacked Package on Package)技术的成长性最为显著，2010年其产值将达到5亿美元，占整体SiP比重5％，比2005年的2500万美元及占整体1％的比重提高许多。

像SiP封装这类高阶先进技术，成本相对也较高，Karta即指出，随着制程演进，0.13微米制程下晶圆成本价格比重近75％，封装成本比重约10％;但制程提升至90nm制程后，晶圆成本比重降至50～60％，但封装成本比重反上升至近20％。